1.纯度分析:总金属纯度≥99.999%(4N5),采用GD-MS检测Li、Na、K等轻元素含量≤1ppm
2.成分偏差:Au/Ge原子比公差0.3%,XRF法测定元素比例
3.晶体结构:XRD分析晶格常数偏差≤0.002(Cu-Kα辐射)
4.表面形貌:SEM观测表面粗糙度Ra≤0.5μm(1000倍视场)
5.蒸发性能:热重分析仪测定800℃时蒸发速率≥2.5g/(cmh)
1.高纯金锗合金锭(Au含量70-80wt%)
2.真空蒸镀用颗粒料(粒径0.5-3mm)
3.磁控溅射靶材(相对密度≥99%)
4.单晶薄膜前驱体(氧含量≤50ppm)
5.纳米复合蒸发料(晶粒尺寸≤100nm)
1.ASTME1479-2016电感耦合等离子体质谱法测定痕量杂质
2.ISO23547:2021波长色散X射线荧光光谱定量分析
3.GB/T17473.5-2022电子材料X射线衍射半定量相分析
4.GB/T38714-2020扫描电镜法测量表面粗糙度规程
5.ASTME1131-2020热重法测定材料蒸发特性
1.ThermoFisheriCAPPROXICP-MS(检出限0.1ppb)
2.BrukerS8TIGERXRF光谱仪(4kWRh靶)
3.PANalyticalEmpyreanXRD系统(PIXcel3D探测器)
4.FEIQuanta650FEGSEM(1nm分辨率)
5.NetzschSTA449F5同步热分析仪(1600℃)
6.Agilent7900ICP-OES(轴向观测模式)
7.HoribaGD-Profiler2辉光放电质谱仪
8.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜
9.MettlerToledoXP205电子天平(0.01mg精度)
10.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
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