多层板检测

检测项目

力学性能检测：

• 层间结合强度：剥离力≥8N/cm(参照IPC-TM-650 2.4.8)
• 弯曲强度：断裂载荷≥150N，弯曲半径≤10mm
• 冲击韧性：落锤冲击能量≥5J(参照ASTM D256)

电气性能检测：

• 绝缘电阻：≥100MΩ(@500VDC)
• 介电常数：@1MHz频率，偏差≤±0.2
• 导通电阻：≤50mΩ(参照IPC-6012)

热性能检测：

• 热膨胀系数：CTE≤50ppm/℃(Z轴方向)
• 玻璃化转变温度：Tg≥170℃(参照IPC-TM-650 2.4.24)
• 热导率：≥0.8W/m·K(铝基板应用)

环境试验：

• 温度循环测试：-55℃至125℃，1000 cycles无失效
• 湿度测试：85℃/85%RH，168h绝缘电阻变化≤20%
• 盐雾腐蚀：中性盐雾48h，表面无腐蚀(参照ISO 9227)

化学性能检测：

• 耐溶剂性：浸泡异丙醇24h，无溶解或膨胀
• 离子污染物：≤1.56μg/cm²氯化钠当量(参照IPC-TM-650 2.3.25)
• 卤素含量：≤900ppm(无卤素板材)

尺寸检测：

• 板厚公差：±0.05mm(多层叠加)
• 孔位精度：±0.025mm(微孔结构)
• 平面度：翘曲≤0.75%板长

表面检测：

• 表面粗糙度：Ra≤0.5μm(铜箔面)
• 涂层厚度：10-25μm(阻焊层)
• 附着强度：胶带测试无脱落(参照ASTM D3359)

可靠性测试：

• 高温存储：150℃, 1000h电气性能稳定
• 振动测试：5-2000Hz扫频，无机械失效(参照MIL-STD-202)
• 老化试验：85℃/85%RH, 500h阻抗变化≤10%

信号完整性检测：

• 阻抗控制：50Ω±10%(高频应用)
• 串扰测试：≤-30dB@1GHz
• 插入损耗：≤0.5dB/cm@10GHz

材料分析：

• 铜箔纯度：≥99.9%(电解铜)
• 树脂固化度：≥95%(DSC测定)
• 填料分布：均匀性偏差≤5%(显微分析)

检测范围

1. FR-4环氧树脂多层板： 标准基材，检测重点为电气绝缘性及热稳定性，确保层压工艺无气泡缺陷

2. 高频多层板： 采用PTFE材料，侧重介电常数控制(≤3.5@10GHz)及信号完整性，减少传输损耗

3. 铝基多层板： 散热应用，重点检测热导率(≥2W/m·K)及机械强度，验证铜层与铝芯结合力

4. 陶瓷基多层板： 高温环境使用，需检测热冲击性能(-196℃至300℃循环)及尺寸稳定性，防止裂纹

5. 挠性多层板： 弯曲应用，侧重柔韧性(弯曲寿命≥5000次)及疲劳测试，确保互联可靠性

6. HDI高密度互联板： 微孔结构，重点检测孔径精度(±0.01mm)及层间铜厚一致性，优化信号密度

7. 金属芯多层板： 散热效率要求高，检测热阻抗(≤1.0℃/W)及铜层附着强度，适用大功率设备

8. 无卤素绿色多层板： 环保材料，重点检测卤素含量(溴≤900ppm)及阻燃性(JianCe94 V-0等级)

9. 厚铜多层板： 大电流应用，检测铜厚均匀性(偏差≤10%)及电流承载能力(≥20A/mm²)

10. 埋置元件多层板： 内置被动元件，侧重元件可靠性(焊接强度≥20N)及互连电阻测试(≤10mΩ)

检测方法

国际标准：

• IPC-TM-650 测试方法手册：涵盖电气及机械测试，规定剥离力加载速率
• ISO JianCe39:2020 刚性印制板试验方法：环境试验条件严于部分国标
• ASTM D150-18 介电常数测定：使用平行板电容法，频率范围更广
• IEC 61189-3 连接器测试：针对高频信号完整性，包含阻抗校准流程
• MIL-STD-202 元件环境试验：振动测试参数固定，非扫频模式

国家标准：

• GB/T 4722-2017 印制电路板试验方法：拉伸测试应变速率较低，适用国内材料
• GB/T 14598-2016 印制板环境试验：湿度测试周期较短，温变梯度平缓
• GB/T 17344-2020 印制板尺寸检测：孔位精度要求与IPC一致，但验收标准差异
• GB/T 2423-2016 电工电子产品环境试验：盐雾测试浓度略低，时间可调
• GB/T 9871-2020 印制板热性能测试：玻璃化转变温度测定方法简化

检测设备

1. 电子万能试验机： INSTRON 5967型(载荷范围0.01kN-30kN，精度±0.5%)

2. LCR测试仪： KEYSIGHT E4980AL(频率范围20Hz-2MHz，基波精度0.05%)

3. 热冲击试验箱： ESPEC TSE-11-A(温度范围-70℃至200℃，转换时间≤10s)

4. X射线检测系统： YXLON FF20 CT(分辨率≤1μm，穿透深度30mm钢)

5. 扫描电子显微镜： HITACHI SU8010(放大倍数100-1,000,000x，分辨率1.0nm)

6. 绝缘电阻测试仪： MEGGER MIT515(测试电压50-1000VDC，电阻范围0.01MΩ-20TΩ)

7. 差示扫描量热仪： TA Q2000(温度范围-180℃至725℃，升温速率0.1-100℃/min)

8. 振动试验系统： LDS V900(频率范围5-3000Hz，最大推力10kN)

9. 网络分析仪： R&S ZNB20(频率范围100kHz-20GHz，动态范围>130dB)

10. 盐雾腐蚀试验箱： Q-FOG CCT-1100(喷雾类型：中性/醋酸盐雾，温度范围15-50℃)

11. 金相显微镜： OLYMPUS BX53(放大倍数50-1000x，带图像分析软件)

12. 表面粗糙度测量仪： MITUTOYO SJ-400(测量范围350μm，分辨率0.001μm)

13. 环境试验箱： BINDER MKF720(温度范围-40℃至180℃，湿度范围10-98%RH)

14. 激光测厚仪： KEYENCE LS-7000(测量精度±0.1μm，扫描速度300mm/s)

15. 紫外光谱仪： SHIMADZU UV-2600(波长范围190-1400nm，分辨率≤0.1nm)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于多层板检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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