检测项目1.有效成分含量测定：丹皮酚≥3.5mg/片、薄荷脑≥1.2mg/片2.水分含量控制：≤9.0%（卡尔费休法）3.微生物限度检查：需氧菌总数≤10CFU/g，霉菌酵母菌≤10CFU/g4.重金属残留检测：铅≤5mg/kg、镉≤0.3mg/kg、砷≤2mg/kg5.崩解时限测试：37℃水中≤30分钟检测范围1.中药材原料：薄荷脑、广藿香、丁香罗勒油等挥发油提取物2.中间体颗粒：混合制粒后的半成品颗粒剂3.成品制剂：包衣片剂（规格0.35g/片）4.包装材料：铝塑复合膜（阻隔性测试）5.辅料添加剂：羟

检测项目1.气体纯度测定：SF₆体积分数≥99.9%，采用气相色谱法测定2.水分含量检测：露点法测量范围-60℃~+20℃，精度0.5℃3.酸度（HF）测定：离子色谱法限值≤0.3ppm4.可水解氟化物：比色法控制值≤1.0ppm5.空气含量测试：红外光谱法阈值≤0.04%6.矿物油含量：重量法标准≤5μg/g7.毒性分解产物：GC-MS联用检测SOF₂、SO₂F₂等组分检测范围1.高压电气设备：GIS组合电器、断路器用SF₆气体2.半导体制造：蚀刻工艺用高纯SF₆介质3.镁合金铸造：熔炼保护气体4.医疗

检测项目1.温度循环测试：-40℃至150℃范围内循环变化，单次循环时间≤30分钟2.电压波动测试：输入电压20%偏差下持续运行≥500小时3.机械振动测试：频率10Hz-2000Hz随机振动，加速度15g4.湿热老化测试：温度85℃/湿度85%RH环境下暴露1000小时5.负载冲击测试：额定负载150%突加/突卸循环≥5000次检测范围1.电子元器件：PCB电路板、半导体器件、电容器2.机械组件：轴承总成、齿轮传动系统、液压阀体3.电力设备：变压器绕组、断路器触点、绝缘套管4.汽车零部件：ECU控制模块

检测项目1.介电强度：测试电压范围0-10kVAC/DC，击穿电压阈值≥5kV/mm2.绝缘电阻：测量范围10^6-10^15Ω，常态条件（25℃/60%RH）下≥110^12Ω3.耐压性能：持续施加1.5倍额定电压60min无击穿4.介质损耗角正切值（tanδ）：频率50Hz-1MHz区间测量值≤0.0025.热稳定性：-40℃至150℃温度循环试验后参数波动≤5%检测范围1.聚合物薄膜基材：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）、聚丙烯（PP）2.金属化薄膜电极：铝/锌复合镀层（厚度0.02-0.1μm）3

检测项目1.有效成分含量：总黄酮（≥5.0%）、蒽醌类化合物（≥1.2%）、多糖（≥8.5%）2.重金属残留：铅（≤3.0mg/kg）、镉（≤1.0mg/kg）、砷（≤2.0mg/kg）3.农药残留：六六六（≤0.1mg/kg）、滴滴涕（≤0.1mg/kg）、拟除虫菊酯类（≤0.5mg/kg）4.微生物指标：需氧菌总数（≤10⁴CFU/g）、霉菌酵母菌（≤500CFU/g）、大肠埃希氏菌（不得检出）5.溶剂残留：甲醇（≤300ppm）、乙醇（≤500ppm）、丙酮（≤50ppm）检测范围1.中药材原料：干

检测项目1.壁厚测量：使用超声波测厚仪（精度0.1mm），测量范围0.5-300mm2.硬度测试：布氏硬度HBW10/3000（GB/T231.1），洛氏硬度HRC20-70（ASTME18）3.拉伸性能：屈服强度Rp0.2（ISO6892-1），抗拉强度Rm（GB/T228.1）4.表面裂纹检测：渗透探伤（ASMEVArticle6），磁粉探伤（ISO4987）5.金相分析：晶粒度评级（ASTME112），夹杂物含量（GB/T10561）检测范围1.压力容器壳体：碳钢Q345R（GB713）、不锈钢S3

检测项目1.含量测定：采用HPLC法测定硫酸沙丁胺醇主成分含量（标示量90.0%-110.0%）2.崩解时限：37℃纯化水中全片崩解时间≤60秒3.溶出度：30分钟时溶出量≥80%（桨法50rpm）4.有关物质：单个杂质≤0.5%，总杂质≤1.5%5.微生物限度：需氧菌总数≤10cfu/g，霉菌酵母菌≤10cfu/g检测范围1.原料药：硫酸沙丁胺醇原料的鉴别与纯度分析2.药用辅料：微晶纤维素PH102、交联羧甲纤维素钠等辅料相容性3.中间体：压片前混合颗粒的均匀度与水分控制（≤3.0%）4.成品制剂：铝塑

检测项目1.纯度测定：HPLC法测定主成分含量≥98.5%，杂质总量≤1.5%2.含量测定：紫外分光光度法（λ=260nm），线性范围0.1-10mg/mL3.水分检测：卡尔费休法控制≤0.5%（w/w）4.残留溶剂：GC-FID法检测乙醇≤500ppm、丙酮≤50ppm5.微生物限度：需氧菌总数≤100CFU/g，霉菌酵母菌≤10CFU/g检测范围1.原料药级胞苷磷酸盐（纯度≥99%）2.注射用无菌粉针剂（规格50mg/瓶）3.食品添加剂核苷酸复合物（CPP含量30-50%）4.细胞培养基组分（工作浓度