检测项目1.键解离能测定:测量范围50-1000kJ/mol,精度1.5%2.键振动频率分析:红外光谱范围4000-400cm⁻3.键角测定:X射线衍射精度0.14.键长测量:电子密度图分辨率0.0015.热稳定性评估:TG-DSC联用温度范围25-1500℃检测范围1.高分子材料:聚乙烯C-C键/聚酰亚胺C-N键2.金属合金:Fe-Cr金属间化合物3.半导体材料:Ga-As共价晶体4.催化剂表面:Pt-O吸附键5.生物大分子:蛋白质二硫键/核酸磷酸二酯键检测方法1.ASTME1582-21化学键热解动力