无铅助焊剂检测针对电子焊接中使用的无铅助焊剂进行综合技术评估,核心检测对象包括化学成分、物理性能和功能特性。关键项目涵盖卤素含量(Cl≤0.1wt%,Br≤0.1wt%)、酸值(40-80mgKOH/g)、残留物绝缘电阻(≥10^8Ω)、粘度(10-50mPa·s)、表面张力(30-50mN/m)及焊接润湿性(润湿时间≤2s)。检测过程严格参照IPC、ISO、GB等标准,确保助焊剂符合环保法规(RoHS合规,铅含量≤0.1wt%)、热稳定性(无分解至200°C)和电路兼容性,避免环境污染和电子故障。