本文专注于线路板表面沉金盘的外观质量测试,核心检测对象为印刷电路板(PCB)表面镀金区域的外观完整性。关键项目包括表面缺陷检测(如划痕、凹陷尺寸≤0.1mm)、颜色一致性(色差△E≤1.5)、光泽度(60°光泽单位≥90GU)、厚度均匀性(金层1.0-1.5μm偏差±0.05μm)、粘附力(划格测试等级≥4B)、尺寸精度(盘径偏差±0.05mm)、边缘清晰度(模糊度≤10μm)、平整度(翘曲量≤0.15mm/m)、污染检测(离子残留量≤1.56μg/cm²)及耐腐蚀性(盐雾试验24小时无腐蚀),以确保产品