检测项目1.剥离强度:铜箔与基材结合力测试(≥1.0N/cm)2.介电常数:1MHz下Dk值测定(3.50.2)3.介质损耗:1MHz下Df值测定(≤0.020)4.耐热性:288℃焊锡耐浸时间(≥120s)5.尺寸稳定性:热膨胀系数CTE测试(X/Y轴≤15ppm/℃)6.阻燃等级:UL94垂直燃烧V-0级验证7.表面粗糙度:铜面Rz值测定(≤5.0μm)检测范围1.FR-4型环氧树脂基覆铜板2.高Tg(170℃+)无卤素基材3.高频高速用低损耗材料(Df≤0.005)4.厚铜箔基板(3oz以上铜层)5