检测项目1.接触电阻测试:初始接触电阻≤50μΩ,温升试验后变化率≤20%2.硬度测试:维氏硬度HV0.3≥120(铜基合金),洛氏硬度HRB≥75(银基复合材料)3.镀层厚度测量:银镀层≥8μm(GB/T5587),镍底层≥3μm4.表面粗糙度分析:Ra≤0.8μm(接触面),Rz≤6.3μm5.耐腐蚀试验:盐雾测试≥96h(ISO9227),硫化氢气体腐蚀增重≤0.15mg/cm检测范围1.高压开关用铜钨合金触头(CuW70/30)2.真空断路器银铬合金触头(AgCr10)3.中压柜镀银铜触指(Cu-