X射线衍射分析(XRD):扫描角度2θ=3°-80°,晶面间距测定精度±0.001Å,晶粒尺寸检测范围5-500nm
差示扫描量热法(DSC):温度范围-90℃-600℃,升温速率0.1-100℃/min,相变焓测定误差≤0.5%
拉曼光谱分析:光谱分辨率1cm⁻¹,检测波段100-4000cm⁻¹,晶型特征峰匹配度≥95%
热重-红外联用(TG-FTIR):失重检测精度0.1μg,气体逸出成分定性定量分析
动态蒸汽吸附(DVS):相对湿度控制范围5%-95%RH,质量分辨率0.1μg,晶型吸湿性曲线建模
药物原料及制剂:抗生素、抗肿瘤药物的多晶型筛查,共晶化合物表征
高分子材料:聚乙烯/聚丙烯等聚合物的结晶度测定(30%-90%)
金属合金:钛合金/铝合金相组成分析,晶界缺陷检测
无机非金属材料:陶瓷材料晶相定量(α-β相转化监测)
半导体材料:硅晶片位错密度检测(≤1×10³/cm²)
ASTM E1941-10:热分析仪器性能验证标准
ISO 13320-1:2020:激光衍射法粒度分析规范
USP<941>:药物多晶型检测指导原则
JIS K0131-2012:X射线衍射定量分析方法
EP 2.9.33:结晶性药物表征技术指南
X射线衍射仪:Rigaku SmartLab 9kW,配备HyPix-3000二维探测器,支持透射/反射双模式
热分析系统:TA Instruments DSC 2500 + TGA 550,同步质谱联用接口
显微拉曼光谱仪:Renishaw inVia Qontor,532nm/785nm双激光源,空间分辨率0.5μm
场发射电镜:Zeiss Sigma 300,配备EBSD系统,晶粒取向分析精度±0.5°
动态粒度分析仪:Malvern Mastersizer 3000,检测范围0.01-3500μm,干湿法双系统
获得( L1234)和CMA(201912345678Z)双重认证,检测报告国际互认
配备Class 100洁净实验室,温控精度±0.1℃,满足USP<1150>严苛环境要求
自主研发的CrystalMaster 3.0分析软件,集成ICDD PDF-4+全谱数据库
技术团队包含5名材料学博士,累计完成1200+晶型研究案例
建立药物多晶型风险评估模型,预测准确率达92%(基于BP神经网络算法)
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