热变形温度(HDT):测试温度范围0-300℃,负荷1.82MPa/0.45MPa,依据ISO 75-1标准
弯曲强度与模量:三点弯曲法,跨距64mm,加载速率2mm/min,按ISO 178执行
玻璃化转变温度(Tg):DSC法,升温速率10℃/min,氮气氛围,参照ASTM E1356
介电强度:电极直径6mm,升压速率500V/s,符合IEC 60243-1要求
耐化学腐蚀性:23℃下浸泡72h,检测质量变化率,按ASTM D543评估
环氧树脂体系:覆铜板、电子封装材料、结构胶黏剂
酚醛塑料:断路器壳体、摩擦制动片、耐高温餐具
不饱和聚酯:玻璃钢管道、船舶部件、冷却塔填料
聚氨酯硬泡:建筑保温板、冷链运输箱体
硅酮树脂:LED封装胶、高温绝缘漆
热重分析(TGA):ISO 11358,测定分解温度与残碳率
动态机械分析(DMA):ASTM D7028,获取储能模量与损耗因子
红外光谱(FTIR):ASTM E1252,鉴别材料成分与固化程度
冲击强度测试:ISO 179-1,摆锤能量范围0.5-50J
体积电阻率:IEC 62631-3-1,测试电压100-1000V DC
热变形温度测试仪:Tinius Olsen HDT 3 VICAT,温度分辨率±0.5℃
万能材料试验机:Instron 5967,最大载荷50kN,配备高温环境箱
差示扫描量热仪:TA Instruments Q200,温度精度±0.1℃
高频介电分析仪:Agilent 4294A,频率范围40Hz-110MHz
氙灯老化箱:Atlas Ci4000,符合ISO 4892-2辐照标准
获得(注册号L1234)和CMA(编号2023X001)双重认可
配备ISO/IEC 17025:2017认证的质量管理体系
15台设备通过NIST可溯源性校准,数据误差率<0.3%
20人技术团队含5名高级工程师,年均完成检测案例2000+
参与制定GB/T 1033-2023等3项国家标准
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
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