热导率测定:测量范围0.01-2000 W/(m·K),精度±3%,适用固/液/气态材料
线膨胀系数分析:温度范围-150℃~1600℃,分辨率0.1μm/m·K,符合ASTM E228
比热容测试:DSC法测量精度±2%,温度扫描速率0.1-50℃/min
热稳定性评估:TGA法测定分解温度(误差±1.5℃),氧化诱导期分析
热扩散系数检测:激光闪射法测量精度±5%,符合ISO 22007-4标准
材料类别 | 典型样品 | 关键参数 |
---|---|---|
金属材料 | 铝合金/钛合金/高温合金 | 热导率、热膨胀各向异性 |
高分子材料 | 工程塑料/橡胶/复合材料 | 玻璃化转变温度、热分解曲线 |
陶瓷材料 | 氧化铝/碳化硅/压电陶瓷 | 热震稳定性、高温蠕变性能 |
电子元件 | 半导体芯片/PCB基板/封装材料 | 热阻、界面接触热导 |
建筑材料 | 隔热玻璃/水泥基材料/防火涂料 | 耐火极限、导热系数梯度 |
稳态热流法
瞬态平面热源法
差示扫描量热法
热机械分析法
激光闪射法
Netzsch LFA 467 HyperFlash®
激光闪射分析仪,温度范围-125℃~2800℃,支持真空/惰性气体环境
TA Instruments DSC 2500
差示扫描量热仪,灵敏度0.1μW,配备RCS90冷却系统
Linseis TMA PT1600
热机械分析仪,位移分辨率0.05nm,支持三点弯曲测试模式
Hot Disk TPS 3500
瞬态平面热源仪,导热系数测量范围0.005-400 W/(m·K)
TA Instruments Q500
热重分析仪,称重精度±0.1μg,最高温度1200℃
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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