热导率测定:测量范围0.01-500 W/(m·K),温度梯度20-1500℃
线性热膨胀系数:分辨率0.1 μm/m·K,测试温区-170℃至+2400℃
比热容分析:DSC法精度±1%,温度范围-180℃至+600℃
热辐射率检测:波长范围2.5-25 μm,发射率测量精度±0.02
热失重特性:TGA法控温速率0.1-100℃/min,称重精度0.1 μg
金属材料:高温合金、铝合金、钛合金等
高分子材料:工程塑料、橡胶制品、纤维复合材料
陶瓷材料:结构陶瓷、功能梯度陶瓷、耐火材料
电子封装材料:基板材料、导热胶、相变储能材料
建筑隔热材料:气凝胶、真空绝热板、纳米多孔材料
激光闪射法:ASTM E1461标准,测定各向异性材料热扩散系数
热机械分析法:ISO 11359-2标准,监测材料尺寸随温度变化规律
差示扫描量热法:ASTM E1269标准,精确测定比热容和相变焓
红外光谱法:ISO 18434-1标准,测定材料表面辐射特性
热重-质谱联用:ASTM E2402标准,分析材料热分解过程
热导率测试仪:NETZSCH LFA 467 HyperFlash,支持三脉冲测量模式
热膨胀仪:TA Instruments DIL 802L,配备真空/惰性气体环境系统
同步热分析仪:Mettler Toledo TGA/DSC 3+,集成高灵敏度天平
红外辐射计:Thermo Scientific Nicolet iS50,配置积分球附件
高温热台显微镜:Leitz HM-Lux,最高工作温度1600℃
认可实验室(注册号L1234),具备ISO/IEC 17025体系认证
配备二级标准物质溯源体系,温度量值传递不确定度≤0.5%
自主研发热流密度补偿算法,有效降低边界效应误差
10年以上从业经验的技术团队,发表SCI论文20余篇
参与制定GB/T 10297-202X《绝热材料稳态热阻测定》行业标准
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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