热沉检测

检测项目

热导率测定：测量范围0.1-2000 W/(m·K)，精度±1.5%，瞬态平面热源法

接触热阻分析：压力范围0-10MPa，温度梯度0-300℃

热膨胀系数测试：-150℃至500℃温控，分辨率0.1μm/m·℃

界面结合强度：剪切力检测上限50kN，位移精度0.1μm

微观结构表征：SEM扫描电镜放大倍数10-100万倍，EDS元素分析精度0.1at%

检测范围

高导热金属基复合材料：包括铝合金/金刚石、铜-石墨烯等体系

电子封装器件：IGBT模块、LED散热基板、CPU均热板

航天热控材料：碳碳复合材料、梯度功能材料

相变储能材料：石蜡基、金属合金类相变材料

热界面材料：导热硅脂、石墨垫片、纳米银胶

检测方法

激光闪射法：依据ASTM E1461，测量热扩散系数α值，计算λ=α·ρ·Cp

稳态热流法：ISO 8301标准，采用防护热板装置测定导热系数

红外热成像技术：ASTM D5470标准，实时监测表面温度场分布

动态机械分析：ISO 6721-11，评估材料热机械性能变化

X射线断层扫描：ASTM E1570，无损检测内部孔隙率与结构缺陷

检测设备

激光导热仪LFA 467 HyperFlash：温度范围-125℃-1100℃，脉冲能量≤15J

热机械分析仪TMA 402 F3：载荷分辨率0.001N，膨胀量程±2.5mm

红外热像仪FLIR X8580sc：热灵敏度20mK，空间分辨率1280×1024

扫描电镜SU5000：二次电子分辨率1.0nm@15kV，能谱探测限0.1wt%

万能材料试验机Instron 5985：载荷容量150kN，位移精度±0.5%

技术优势

认可实验室(注册号L12345)，具备CMA计量认证资质

温度-湿度-振动三综合测试系统，满足MIL-STD-810G军标要求

自主研发热阻测试软件，数据采样率1000Hz，符合ISO/IEC 17025体系

40项热物性数据库比对系统，支持材料性能趋势分析

配备三级防震平台与电磁屏蔽室，确保微米级检测稳定性

以上是关于热沉检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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