研磨粒径分布检测:D50≤5μm(激光散射法),Span值≤1.2,检测分辨率0.1μm
表面粗糙度检测:Ra≤0.2μm(接触式轮廓仪),Rz≤1.6μm,取样长度0.8mm
材料去除率检测:单位时间去除量≥15g/min(精密电子秤±0.001g)
设备振动检测:空载振幅≤2.5μm(加速度传感器),频率范围10-1000Hz
温升控制检测:连续运行4h温升≤12℃(红外热成像±0.5℃)
材料类别 | 典型样品 | 检测关注点 |
---|---|---|
金属加工件 | 钛合金叶片、铝合金框架 | 边缘完整性、亚表面损伤 |
陶瓷基材料 | 氧化锆齿科修复体、碳化硅密封环 | 微裂纹密度、崩边率 |
聚合物制品 | PEEK关节轴承、PTFE密封件 | 热变形量、分子链降解 |
光学玻璃 | BK7棱镜、熔融石英窗口片 | 面形精度PV≤λ/4@632.8nm |
半导体晶圆 | SiC衬底、GaN外延片 | TTV≤1μm、LTV≤0.3μm |
ASTM E11-22:标准筛分法测定粒径分布,匹配Ro-Tap振动筛分仪
ISO 4287:2023:接触式轮廓仪执行表面粗糙度多参数评价
ISO 25178-2:非接触白光干涉法测量三维表面形貌
ASTM E2538-22:红外热像仪监测研磨界面温度场分布
ISO 10816-3:三轴振动分析仪进行设备机械状态评估
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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