1.晶格振动频率测定:频率范围0.1-10THz
2.比热容温度依赖性分析:测量区间4-300K
3.弹性常数矩阵测定:包括C11、C12、C44等分量
4.德拜温度计算验证:误差范围≤3K
5.声子态密度积分分析:积分区间0-ωD
1.金属及合金材料:铝合金/钛合金/高温合金
2.陶瓷材料:氧化铝/氮化硅/压电陶瓷
3.半导体材料:硅/锗/III-V族化合物
4.高分子晶体材料:聚乙烯单晶/聚四氟乙烯
5.复合材料:碳纤维增强基体/金属基复合材料
1.ASTME1269:差示扫描量热法测定比热容
2.ISO17561:超声脉冲回波法测量弹性常数
3.GB/T19421.1:α-β石英晶体分析方法
4.ASTMD5930:热机械分析法测定热膨胀系数
5.GB/T36053:X射线衍射法晶格参数测定
1.NetzschDSC214Polyma:差示扫描量热仪(温度精度0.1K)
2.PanalyticalEmpyreanX射线衍射仪(角度分辨率0.0001)
3.QuantumDesignPPMSDynaCool:综合物性测量系统(磁场强度9T)
4.OlympusPanametrics-NDT5800PR:超声脉冲发射接收仪(带宽200MHz)
5.TAInstrumentsQ400EM:热机械分析仪(位移分辨率0.1nm)
6.BrukerVertex80v:傅里叶变换红外光谱仪(光谱范围0.06-24THz)
7.MalvernZetasizerNanoZSP:动态光散射仪(粒径范围0.3nm-10μm)
8.KeysightE4990A:阻抗分析仪(频率范围20Hz-120MHz)
9.MettlerToledoTGA/DSC3+:同步热分析仪(称重精度0.1μg)
10.AntonPaarMCR702:流变仪(扭矩分辨率0.01nNm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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