1.表面温度分布:测量目标物在500-3000℃范围内的温度梯度误差≤0.5%
2.热辐射通量密度:量化波长范围200-2500nm的辐射强度(单位:W/mnm)
3.材料热变形阈值:记录形变速率≤0.01mm/min时的临界温度值
4.光谱响应衰减:监测连续工作1000小时后光通量衰减率≤3%
5.瞬态热冲击稳定性:模拟温度骤变500℃/s的循环耐受次数≥500次
1.金属基高温合金:镍基超合金(Inconel718)、钨钼复合材料
2.陶瓷基耐热材料:氧化铝陶瓷(Al₂O₃≥99%)、碳化硅烧结体
3.光学镀膜元件:多层介质膜反射镜(膜厚公差2nm)
4.高分子复合材料:聚酰亚胺薄膜(厚度25-250μm)
5.半导体发光器件:GaN基LED芯片(功率密度≥10W/cm)
1.ASTME459-05(2020):使用辐射计法测定热流密度
2.ISO18555:2016:金属材料高温弹性模量激光超声测量法
3.GB/T7287-2008:红外测温仪校准规范(黑体炉基准法)
4.ASTME2283-08(2019):非接触式全场应变光学测量
5.GB/T35153-2017:陶瓷材料高温弯曲强度试验方法
1.FLIRT865红外热像仪:测温范围-40~2200℃,热灵敏度≤0.03℃
2.Agilent34972A数据采集器:支持20通道热电偶同步采样(精度0.004%)
3.OptrisCTlaser3M高温计:双色测温300-3000℃(响应时间1ms)
4.Instron6800万能试验机:高温环境箱集成(最高1600℃)
5.LabsphereLMS-760光谱辐射计:波长精度0.1nm(200-2500nm)
6.NetzschLFA467激光导热仪:导热系数测量范围0.1-2000W/(mK)
7.KEYENCECL-3000轮廓仪:非接触式形变测量(分辨率0.01μm)
8.ThermoScientificARLEQUINOX100XRD:原位高温晶体结构分析(室温-1600℃)
9.BrukerContourGT-K光学轮廓仪:三维表面粗糙度测量(垂直分辨率0.1nm)
10.ShimadzuTMA-60热机械分析仪:膨胀系数测量精度510⁻⁷/℃
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
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