1.晶格常数偏差测量:XRD测定单胞参数误差范围0.005
2.畸变角度分析:电子背散射衍射(EBSD)捕捉角度偏差0.1~5
3.原子位移量计算:高分辨透射电镜(HRTEM)解析位移精度达0.02nm
4.位错密度评估:同步辐射CT扫描分辨率≤50nm
5.非对称因子量化:拉曼光谱半峰宽变化率2%
1.半导体材料:GaN外延层、SiC衬底等III-V/IV族化合物
2.金属合金:钛铝基高温合金、形状记忆合金(Ni-Ti)
3.陶瓷复合材料:ZrO2-Al2O3梯度结构件
4.纳米结构材料:量子点阵列、二维过渡金属硫化物(TMDCs)
5.光学晶体材料:LiNbO3非线性晶体、蓝宝石窗口片
1.ASTME112-13:晶粒尺寸测定与统计分析方法
2.ISO24173:2009:电子背散射衍射取向分析规程
3.GB/T23414-2009:微束分析扫描电镜能谱定量通则
4.ASTMF1946-22:化合物半导体X射线衍射测试标准
5.GB/T36075-2018:纳米材料晶体结构透射电镜表征指南
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备HyPix-3000探测器,支持高/低角度同步扫描
2.FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜:集成EDAXOctaneElite能谱系统
3.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜:空间分辨率0.08nm
4.BrukerD8DiscoverGADDS微区XRD系统:最小光斑尺寸50μm
5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:采集速率≥3000点/秒
6.HORIBALabRAMHREvolution显微拉曼光谱仪:激光波长532/785nm可调
7.ZeissXradia620Versa三维X射线显微镜:体素分辨率500nm
8.Agilent5500原子力显微镜(AFM):接触/轻敲模式切换精度0.1nN
9.MalvernPanalyticalEmpyrean多晶XRD平台:配备PIXcel3D探测器
10.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM系统:离子束切割精度5nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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