1.密度测定:采用阿基米德法测量相对密度≥99.5%,孔隙率≤0.3%
2.晶粒尺寸分析:金相显微镜观测平均晶粒尺寸≤50μm(ASTME112)
3.元素纯度检测:GD-MS法测定钨/钼基体纯度≥99.95%,杂质元素总量≤500ppm
4.结合强度测试:热震试验(300℃↔室温循环20次)无分层开裂
5.表面粗糙度:白光干涉仪测量Ra≤0.8μm(ISO4287)
1.旋转阳极靶(铜基/钼基复合靶材)
2.固定阳极钨靶(医疗CT用)
3.钛铝复合靶(半导体镀膜用)
4.ITO陶瓷靶(显示面板溅射用)
5.高纯铬靶(光学镀膜用)
1.密度测试:ASTMB311-18烧结金属材料密度测定
2.微观结构分析:GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
3.化学成分分析:ISO14707:2015辉光放电质谱法
4.热疲劳试验:GB/T13303-91钢的抗氧化性能测试
5.X射线衍射分析:JISH7804-2005晶体取向测定方法
1.奥林巴斯GX53金相显微镜(1500倍率/自动颗粒分析)
2.赛默斐世ARLEQUINOX100X射线衍射仪(θ-θ扫描架构)
3.布鲁克Q4TASMAN火花直读光谱仪(0.1ppm检出限)
4.岛津AGS-X电子万能试验机(100kN载荷精度0.5%)
5.马尔文Mastersizer3000激光粒度仪(0.01-3500μm量程)
6.蔡司Sigma500场发射电镜(1nm分辨率/EBSD附件)
7.LECORHEN602热导仪(RT-1200℃/3%精度)
8.KEYENCEVK-X1000激光共聚焦显微镜(0.001μm粗糙度解析)
9.NetzschDIL402C热膨胀仪(0.1nm位移分辨率)
10.HORIBAGD-Profiler2辉光放电光谱仪(深度分辨率5nm)
📝 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
⏳ 检测周期:7~15工作日,可加急。
🏅 资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
📏 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
🔬 非标测试:支持定制化试验方案。
📞 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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