1.晶型分析:采用X射线衍射(XRD)技术测定晶体结构类型及晶胞参数(2θ角度范围5-80,扫描速度2/min)。
2.晶粒尺寸分布:通过激光粒度分析仪(LPSA)测量粒径范围0.1-1000μm,精度1%重复性误差。
3.结晶度测定:使用差示扫描量热法(DSC)计算非晶态与晶态比例(温度范围-50C至400C)。
4.熔点与熔程测试:全自动熔点仪测定样品熔融特性(精度0.1C)。
5.热稳定性分析:热重分析仪(TGA)评估材料分解温度(升温速率10C/min)。
1.药物原料药:如阿司匹林、布洛芬的晶型一致性验证。
2.高分子聚合物:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)的结晶度与加工性能关联性研究。
3.金属合金:铝合金析出相晶体结构表征。
4.无机晶体材料:石英、云母的晶格畸变率测定。
5.食品添加剂:柠檬酸结晶纯度与粒度控制。
ASTME2627-13《激光衍射法测定颗粒尺寸分布标准指南》
ISO11357-3:2018《塑料差示扫描量热法第3部分:熔融和结晶焓测定》
GB/T19421-2008《层状结晶二硅酸钠试验方法》
GB/T22388-2008《原料乳中三聚氰胺X射线衍射快速检测》
ASTMD3418-21《通过差示扫描量热法测定聚合物转变温度的标准试验方法》
1.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:配备LynxEye阵列探测器,支持全自动θ/θ扫描。
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:采用Mie散射理论计算粒径分布。
3.TAInstrumentsDSC2500差示扫描量热仪:温度分辨率0.001C。
4.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪:最大称量精度0.1μg。
5.BchiM-565全自动熔点仪:集成视频记录与图谱分析模块。
6.RigakuSmartLabX射线衍射系统:支持薄膜与纳米材料晶体结构解析。
7.ShimadzuXRD-7000多晶衍射仪:配备高温附件(最高1600C)。
8.NetzschSTA449F5同步热分析仪:同步实现TGA与DSC联用测试。
9.HoribaParticaLA-960激光散射粒度仪:测量角度范围0.02-175。
10.PerkinElmerPyris1DSC系统:氮气环境下基线稳定性10μW。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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