力学性能检测:
1.天然金刚石单晶:涵盖Ia至IIb型,检测重点为高压下晶格缺陷演化和相变阈值。
2.化学气相沉积金刚石薄膜:厚度范围0.1-100μm,检测重点包括界面结合强度及高压热稳定性。
3.高温高压合成多晶金刚石:晶粒尺寸1-50μm,检测重点为晶界行为及高压变形机制。
4.金刚石复合材料:如金刚石-碳化硅体系,检测重点为组分界面稳定性及高压协同效应。
5.纳米晶金刚石:粒径5-100nm,检测重点包括纳米尺度高压诱导晶格重组。
6.金刚石涂层工具:如切削刀具涂层,检测重点为高压耐磨性及附着强度退化。
7.金刚石光学窗口:透光元件,检测重点包括高压下光学畸变及表面完整性。
8.金刚石电子器件基板:半导体应用基材,检测重点为高压电学性能稳定性。
9.金刚石增强陶瓷:如氧化铝基复合材料,检测重点包括高压断裂韧性及热膨胀匹配。
10.人造金刚石磨料:粒度40-400目,检测重点为高压破碎强度及粒度分布变化。
国际标准:
1.金刚石对顶砧压机:DAC-2000型(压力范围0-150GPa,精度±0.01GPa)
2.高温高压腔体:HPHT-500型(温度范围300-2000K,压力0-10GPa)
3.万能材料试验机:UTM-100型(载荷0.1-500kN,位移分辨率0.1μm)
4.维氏硬度计:HV-3000型(载荷1-100kgf,光学放大倍率500×)
5.X射线衍射仪:XRD-8000型(角度范围5-80°,精度±0.001°)
6.拉曼光谱仪:RS-500型(波长532nm,分辨率0.5cm-1)
7.扫描电子显微镜:SEM-7000型(分辨率1nm,加速电压0.1-30kV)
8.透射电子显微镜:TEM-9000型(分辨率0.2nm,高压样品室兼容)
9.热分析仪:TGA-DSC-600型(温度范围RT-1600℃,灵敏度0.1μg)
10.四探针电阻测试仪:RPT-400型(电阻范围10-3-1012Ω,精度±0.5%)
11.表面粗糙度仪:SR-200型(测量范围0.001-100μm,精度±1%)
12.光学干涉仪:OI-300型(波长632.8nm,垂直分辨率0.1nm)
13.高频感应加热器:HFI-800型(功率0-20kW,频率100-500kHz)
14.真空退火炉:VA-1000型(真空度≤10-5Pa,温度均匀性±2K)
15.动态力学分析仪:DMA-500型(频率0.01-100Hz,应变范围0.001-10%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
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7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。



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