1.电阻率测定:测量范围0.01-1000Ω·cm,精度±0.5%,温度条件25°C±2°C
2.温度系数测量:温度范围-50°C至500°C,系数精度±0.1%/°C,升温速率5°C/min
3.热导率评估:导热率范围1-100W/(m·K),测量偏差±3%,使用稳态热流法
4.塞贝克系数测定:系数范围50-500μV/K,精度±2μV/K,温差控制±0.5°C
5.机械强度测试:抗压强度≥50MPa,加载速率1mm/min,样品尺寸10mm×10mm×5mm
6.尺寸精度检验:长度公差±0.1mm,厚度公差±0.05mm,使用光学测量
7.表面粗糙度分析:Ra值≤0.5μm,测量点数≥5,轮廓仪扫描速度1mm/s
8.化学成分分析:主要元素如氧化铝≥95%,杂质铁≤0.1%,硅≤0.2%,采用光谱法
9.孔隙率检测:孔隙率≤2%,孔径尺寸≤5μm,使用水银压入法
10.耐热性验证:高温稳定性测试至800°C,保温时间1h,无裂纹或变形
11.电绝缘强度测试:击穿电压≥1kV/mm,升压速率100V/s,环境湿度≤50%RH
12.热循环耐久性:循环次数≥100次,温度变化-40°C至300°C,周期时间30min
1.氧化铝基陶瓷热电片:Al₂O₃含量≥95%,用于中温热电应用,关注电阻率和热导率
2.氧化锆稳定陶瓷热电片:添加Y₂O₃或MgO稳定剂,高温性能至1000°C,强调耐热性
3.氮化硅陶瓷热电片:高机械强度,用于恶劣环境,检测抗压强度和电绝缘
4.碳化硅基热电片:高导热性,适用于高频热电转换,重点测量热导率和塞贝克系数
5.小型微型热电片:尺寸≤10mm×10mm,用于电子设备,要求尺寸精度和表面粗糙度
6.大型工业热电片:尺寸≥100mm×100mm,用于能源系统,验证热循环耐久性和机械强度
7.涂层陶瓷热电片:表面金属或氧化物涂层,增强电接触,检测涂层粘附性和电阻率
8.多晶陶瓷热电片:晶粒尺寸≤10μm,用于通用热电应用,评估孔隙率和化学成分
9.单晶陶瓷热电片:高纯度材料,用于精密仪器,关注温度系数和塞贝克系数精度
10.复合陶瓷热电片:混合材料如Al₂O₃-ZrO₂,用于定制性能,检测综合电热参数
11.高温应用热电片:工作温度≥600°C,用于熔炉或航天,强调耐热性和热导率
12.低温应用热电片:工作温度≤-50°C,用于制冷系统,验证温度系数和机械稳定性
国际标准:
ASTMB193-20JianCeTestMethodforResistivityofElectricalConductorMaterials
ISO8004-1:2021Fineceramics(advancedceramics,advancedtechnicalceramics)—Determinationofelectricalproperties—Part1:Guidelinesforresistancemeasurements
ASTME1225-13JianCeTestMethodforThermalConductivityofSolidsbyMeansoftheGuarded-Comparative-LongitudinalHeatFlowTechnique
ISO22007-2:2022Plastics—Determinationofthermalconductivityandthermaldiffusivity—Part2:Transientplaneheatsource(hotdisc)method
ASTMF76-08(2016)JianCeTestMethodsforMeasuringResistivityandHallCoefficientandDeterminingHallMobilityinSingle-CrystalSemiconductors
ISO18755:2005Fineceramics(advancedceramics,advancedtechnicalceramics)—Determinationofthermaldiffusivityofmonolithicceramicsbylaserflashmethod
ASTMC1161-18JianCeTestMethodforFlexuralStrengthofAdvancedCeramicsatAmbientTemperature
ISO14704:2016Fineceramics(advancedceramics,advancedtechnicalceramics)—Testmethodforflexuralstrengthofmonolithicceramicsatroomtemperature
ASTMD257-14JianCeTestMethodsforDCResistanceorConductanceofInsulatingMaterials
ISO6721-1:2019Plastics—Determinationofdynamicmechanicalproperties—Part1:Generalprinciples
国家标准:
GB/T1234-2020陶瓷材料电阻率测定方法
GB/T10297-2021非金属固体材料导热系数测定方法
GB/T4340.1-2021金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法
GB/T1033.1-2021塑料密度和相对密度的测定第1部分:浸渍法
GB/T5163-2021烧结金属材料孔隙测定水银压入法
GB/T20975.3-2020铝及铝合金化学分析方法第3部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法
GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法
GB/T3505-2021产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法术语、定义及表面结构参数
GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验
GB/T13927-2021工业阀门压力试验
1.四探针电阻率测试仪:型号RT-500,测量范围0.001-10000Ω·cm,精度±0.2%,自动温度补偿
2.高温热导率测量系统:型号TC-1000,温度范围-100°C至1000°C,热导率精度±3%,采用激光闪射法
3.万能材料试验机:型号UTM-200,最大载荷200kN,应变控制精度±0.1%,用于机械强度测试
4.扫描电子显微镜:型号SEM-3000,分辨率1nm,用于表面形貌和化学成分分析
5.孔隙率分析仪:型号POR-800,孔径测量范围0.001-100μm,使用氮吸附或水银压入法
6.高精度万用表:型号DMM-400,电阻测量精度±0.05%,支持四线制测量
7.环境试验箱:型号ETC-600,温度范围-70°C至300°C,湿度控制10-98%RH,用于热循环测试
8.表面粗糙度轮廓仪:型号SRP-200,Ra测量范围0.01-10μm,扫描长度100mm
9.电感耦合等离子体光谱仪:型号ICP-1500,元素检测下限0.001%,用于化学成分分析
10.热分析系统:型号TAS-700,支持DSC和TGA,温度精度±0.5°C,用于塞贝克系数测定
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是关于陶瓷热电片电阻率测定相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
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4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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