芯片封装可靠性检验

检测项目

热可靠性检测：

• 热循环测试：温度范围-55°C至150°C，循环次数1000次(参照JEDEC JESD22-A104)
• 热冲击测试：温度变化速率≥15°C/s，冲击次数500次
• 热阻测量：结到环境热阻(θJA)，最大允许值40°C/W

机械可靠性检测：

• 机械冲击测试：峰值加速度1500g，持续时间0.5ms(参照JESD22-B104)
• 振动测试：频率范围10-2000Hz，加速度5g，时间4小时
• 弯曲测试：弯曲半径5mm，角度30度

环境可靠性检测：

• 湿度敏感度测试：MSL分级1-6级，吸湿量≤0.1%
• 温度湿度偏置测试：85°C/85%RH，时间1000小时
• 盐雾试验：浓度5%NaCl，时间96小时

电气可靠性检测：

• 绝缘电阻测试：阻值≥100MΩ，电压500V
• 介电强度测试：击穿电压≥1000V，时间60s
• 接触电阻测量：阻值≤10mΩ，稳定性±5%

焊点可靠性检测：

• 焊球剪切测试：剪切力≥5N，位移0.1mm
• 焊点疲劳测试：循环次数10000次，应变范围0.1-0.3%
• 空洞率分析：空洞面积≤5%，X射线检测

材料性能检测：

• 热膨胀系数测量：CTE≤10ppm/°C，温度范围-65°C至150°C
• 杨氏模量测试：模量≥5GPa，参照ASTM D638
• 玻璃化转变温度：Tg≥150°C，DSC方法

老化测试：

• 高温存储测试：温度150°C，时间1000小时
• 功率循环测试：电流密度10A/mm²，循环次数5000次
• 紫外线老化测试：波长340nm，辐照量1000kJ/m²

化学可靠性检测：

• 离子污染测试：氯离子含量≤0.1μg/cm²，参照IPC TM-650
• 可焊性测试：润湿时间≤1s，锡球覆盖率≥95%
• 腐蚀敏感性评估：腐蚀速率≤0.01mm/year

结构完整性检测：

• 封装裂纹检测：裂纹长度≤50μm，声学显微镜
• 分层分析：分层面积≤1%，扫描声学成像
• 引线键合强度测试：拉力≥5gf，键合点直径30μm

功能性验证：

• 信号完整性测试：眼图张开度≥80%，速率10Gbps
• 功耗测试：静态电流≤1μA，动态功耗≤100mW
• 时序分析：延迟时间≤1ns，抖动≤10ps

检测范围

1. 塑料封装集成电路： 包括BGA和QFN封装，重点检测热循环耐受性和焊点空洞率，确保高温下结构稳定性

2. 陶瓷封装集成电路： 涵盖多层陶瓷基板封装，侧重热冲击测试和机械冲击可靠性，验证高频应用耐久性

3. 晶圆级封装： 涉及扇出型WLP，检测重点为薄晶圆弯曲测试和湿度敏感度，保障微型化器件完整性

4. 系统级封装： 包括SiP模块，侧重多芯片热管理分析和振动测试，验证异质集成可靠性

5. 倒装芯片封装： 涵盖FCBGA和FCCSP，重点检测焊球剪切力和热阻，确保高密度互连稳定性

6. 引线框架封装： 包括QFP和SOP，检测重点为引线键合强度和温度湿度偏置，验证传统封装环境适应性

7. 有机基板封装： 涉及BT树脂基板，侧重介电强度测试和老化性能，保障高频信号传输可靠性

8. 金属封装： 涵盖TO和DIP封装，重点检测盐雾腐蚀和机械冲击，验证高功率器件密封性

9. 柔性封装： 包括FPC基板封装，检测重点为弯曲疲劳和绝缘电阻，确保可穿戴设备柔性结构耐久性

10. 高密度互连封装： 涉及HDI基板，侧重空洞率分析和信号完整性，验证高速数据传输可靠性

检测方法

国际标准：

• JEDEC JESD22-A104 温度循环测试方法
• IPC TM-650 可焊性测试标准
• ASTM D638 塑料拉伸试验方法
• ISO 16750-3 机械振动测试规范
• IEC 60068-2-14 温度变化试验标准
• MIL-STD-883 方法1010 盐雾腐蚀试验
• JESD22-B111 芯片剪切测试方法
• IPC J-STD-002 可焊性评估标准
• ISO 9022-21 湿热循环测试规范
• ASTM F1269 焊点疲劳试验方法

国家标准：

• GB/T 2423.1 低温试验方法
• GB/T 2423.2 高温试验方法
• GB/T 2423.10 振动试验标准
• GB/T 2423.17 盐雾试验规范
• GB/T 2423.22 温度变化试验方法
• GB/T 2423.34 湿热试验标准
• GB/T 2423.51 机械冲击测试方法
• GB/T 2423.60 温度湿度偏置试验规范
• GB/T 2423.61 绝缘电阻测试标准
• GB/T 2423.62 介电强度试验方法

国际标准如JEDEC常指定更宽温度范围，国家标准GB/T则更注重本土化测试条件；ASTM方法强调应变速率控制，而GB/T可能采用简化参数；ISO标准统一全球环境测试，GB/T则适配国内气候要求

检测设备

1. 温度循环试验箱： ESPEC TSE-11A型(温度范围-70°C至180°C，精度±0.5°C)

2. 机械冲击测试系统： Lansmont SAVER 9350型(加速度范围50-30000g，时间分辨率0.1ms)

3. 振动试验台： Vibration Research VR9500型(频率范围5-5000Hz，最大载荷50kg)

4. 扫描电子显微镜： Hitachi SU5000型(分辨率1.0nm，放大倍数30-800000x)

5. X射线检测仪： Nordson DAGE XD7600型(分辨率<5μm，电压160kV)

6. 热分析仪： NETZSCH DSC 214型(温度范围-180°C至700°C，灵敏度0.1μW)

7. 湿度敏感度测试设备： Despatch LAC1-38-10型(湿度范围10-98%RH，温度精度±0.3°C)

8. 万能材料试验机： Instron 5967型(载荷范围0.001-30kN，位移分辨率0.1μm)

9. 电气测试仪： Keysight B1500A型(电流范围1fA-1A，电压范围0-200V)

10. 加速老化试验箱： Memmert HCP108型(温度范围10-300°C，均匀度±1°C)

11. 拉力测试机： Shimadzu AGS-X型(最大载荷5kN，精度±0.5%)

12. 声学显微镜： Sonoscan D9500型(频率范围10-230MHz，扫描速度50mm/s)

13. 盐雾试验箱： Ascott S1200型(盐雾沉降量1-2ml/80cm²/h，温度范围室温至50°C)

14. 信号完整性分析仪： Tektronix DPO70000SX型(带宽70GHz，采样率200GS/s)

15. 功耗测试系统： Keithley 2450型(电流精度±0.025%，电压范围0-200V)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于芯片封装可靠性检验相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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