芯片载板CTE热膨胀系数测试

检测项目

热膨胀性能检测：

• CTE线性测量：平均热膨胀系数(α，单位ppm/°C)、温度范围(-65°C至260°C，参照ASTME831)
• 热循环稳定性：尺寸变化率(ΔL/L≤0.005%)、峰值温度点公差(±0.5°C)
• 各向异性分析：X-Y轴CTE差(|Δα|≤2ppm/°C)、Z轴膨胀梯度(参照ISO11359-2)

机械强度检测：

• 拉伸强度测试：屈服强度(Rp0.2≥180MPa)、断裂伸长率(A%≥15)
• 弯曲性能：弹性模量(E≥20GPa)、弯曲强度(σf≥250MPa，参照GB/T9341)

化学成分分析：

• 元素成分检测：铜含量偏差(±0.02wt%)、硅杂质限值(≤0.01wt%)
• 树脂固化度：交联密度(≥95%)、挥发分含量(≤0.1%)

微观结构评估：

• 金相组织检验：晶粒尺寸(G≥8级)、孔隙率(≤0.5%，参照ASTME112)
• 界面结合分析：层间结合强度(≥15MPa)、缺陷密度(缺陷数/mm²≤5)

电气特性测试：

• 介电常数测量：频率依赖性(1MHz-10GHz)、损耗角正切值(tanδ≤0.005)
• 绝缘电阻：表面电阻(≥10^12Ω)、体积电阻率(≥10^15Ω·cm)

环境可靠性检测：

• 湿热老化试验：尺寸稳定性(CTE变化率≤1%)、重量损失(≤0.05%)
• 温度冲击测试：冷热循环次数(1000次±50)、开裂阈值(温度差≥150°C)

厚度均匀性检测：

• 基板厚度测量：平均厚度偏差(±5μm)、局部厚度公差(≤2μm)
• 平整度评估：翘曲度(≤0.1mm/mm)、表面粗糙度(Ra≤0.5μm)

粘接性能测试：

• 焊料粘接力：剪切强度(≥20MPa)、剥离强度(≥10N/cm)
• 胶层固化检测：粘结层厚度(10-50μm)、固化时间(≤30min)

湿度影响分析：

• 吸湿膨胀系数：湿度范围(10%-90%RH)、CTE湿变率(≤0.5ppm/%RH)
• 干燥收缩率：失重率(≤0.02%)、尺寸恢复性(≥99%)

热耐久性评估：

• 高温老化测试：持续温度(150°C±5°C)、老化时间(1000h)、CTE漂移(≤±0.3ppm/°C)
• 低温性能：脆化温度点(≤-40°C)、断裂韧性(KIC≥1.5MPa·m^0.5)

检测范围

1.FR-4环氧树脂基板：玻璃纤维增强环氧复合材料，重点检测多层板CTE匹配性及湿热环境尺寸稳定性

2.氧化铝陶瓷基板：高导热陶瓷材料，侧重高温CTE测量与热循环开裂风险分析

3.金属芯基板(铜芯)：铜基复合材料，核心评估热膨胀梯度及界面结合强度

4.BT树脂基板：双马来酰亚胺三嗪树脂，着重各向异性CTE与高频电气性能协同测试

5.聚酰亚胺柔性基板：柔性封装材料，重点检测弯曲状态CTE变化及湿度敏感性

6.玻璃基板：硼硅酸盐玻璃材料，侧重低温CTE精度及微观缺陷影响

7.硅基板：单晶硅材料，核心检测热应力诱导裂纹及CTE温度依赖性

8.铝基板：铝合金基底，重点评估热循环疲劳寿命及表面氧化层影响

9.复合材料基板(碳纤维增强)：混杂材料体系，侧重各向异性膨胀系数及层间脱粘风险

10.陶瓷覆铜基板：直接键合铜材料，着重高温CTE稳定性与界面热应力控制

检测方法

国际标准：

• ASTME831-19热膨胀系数测试标准方法
• ISO11359-2:2021塑料热膨胀行为测定
• JISK7197:2012塑料线性热膨胀系数试验方法
• IPC-TM-6502.4.24电子基板CTE测试

国家标准：

• GB/T2577-2005纤维增强塑料树脂含量试验方法
• GB/T1036-2021塑料热膨胀系数测定方法
• GB/T9341-2008塑料弯曲性能测试
• GB/T2039-2012金属拉伸试验方法

(方法差异说明：ASTME831采用恒温速率升温，GB/T1036允许变速率；ISO11359-2要求样品尺寸更大；JISK7197侧重低温段测试；IPC标准针对电子基板优化样品制备)

检测设备

1.热机械分析仪：TAInstrumentsQ400型(温度范围-150°C至1000°C，分辨率0.1μm)

2.动态力学分析仪：NetzschDMA242E型(载荷范围0.001N-40N，频率0.1Hz-100Hz)

3.热膨胀系数测试仪：LinseisL75Platinum型(升温速率0.1-20°C/min，精度±0.05μm)

4.万能材料试验机：Instron5967型(最大载荷50kN，应变分辨率0.001mm)

5.扫描电子显微镜：HitachiSU8010型(放大倍数50x-800000x，分辨率1.0nm)

6.金相显微镜：OlympusBX53M型(物镜倍数5x-100x，图像分辨率2048x1536)

7.X射线衍射仪：BrukerD8Advance型(角度范围5°-90°，精度±0.001°)

8.光谱分析仪：ShimadzuEDX-720型(元素检测限0.001%，能量分辨率125eV)

9.湿热老化试验箱：ESPECPL-3KT型(温度范围-70°C至180°C，湿度范围10%-98%RH)

10.温度冲击试验箱：ThermotronATS-700型(温度变化率30°C/min，范围-75°C至200°C)

11.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-411型(测量范围350μm，分辨率0.001μm)

12.介电常数测试仪：AgilentE4991A型(频率范围1MHz-3GHz，精度±0.1%)

13.粘接力测试仪：Dage4000型(最大剪切力500N，位移精度±1μm)

14.热导率测试仪：HotDiskTPS2500S型(测量范围0.005-500W/mK，精度±3%)

15.环境湿度控制箱：MemmertHPP750型(湿度精度±1%RH，温度范围0°C至100°C)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于芯片载板CTE热膨胀系数测试相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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