检测项目1.纯度检测:Sn含量≥99.9%,采用差量法测定主成分2.杂质元素分析:Pb≤0.01%、Cu≤0.005%、Fe≤0.003%(ICP-OES法)3.晶粒尺寸:10-50μm(金相显微镜ASTME112)4.电导率:8.710⁶S/m(四探针法GB/T3048.2)5.氧化膜厚度:≤3nm(X射线光电子能谱ISO15472)检测范围1.电子元器件用高纯电解锡锭(Sn99.95级)2.半导体封装用球状电解锡粉(粒径10-45μm)3.SMT焊膏用电解锡合金(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)4.