球焊检测

检测项目

焊点直径测量：精度±0.5μm，测量范围30-100μm(金线)/50-150μm(铜线)

剪切强度测试：载荷范围0-50N，分辨率0.01N，符合MIL-STD-883 Method 2011.7

金相组织分析：微观结构观测(2000×放大)，界面化合物层厚度测量(±5nm)

孔隙率检测：X射线成像系统检测气泡缺陷，分辨率≤1μm³

热循环试验：-65℃~150℃温度冲击，循环次数≥1000次(依据JEDEC JESD22-A104)

检测范围

半导体封装器件：QFP、BGA、CSP等封装形式的键合点检测

高密度互连基板：陶瓷基板/有机基板的焊球阵列检测

功率模块组件：IGBT、MOSFET器件的楔形焊点评估

微型传感器：MEMS压力传感器、加速度计的微焊点检测

航天电子器件：抗辐照芯片的加固型键合结构分析

检测方法

机械性能测试：ASTM F1269标准规定的剪切/拉力测试法，采用三点弯曲夹具消除偏载误差

微观形貌分析：ISO 22498规定的扫描电镜(SEM)检测流程，配合EDX能谱进行元素分布测绘

热可靠性验证：JESD22-A110湿热循环试验，结合红外热像仪监测热阻变化

无损检测技术：SAM超声波扫描成像(频率≥230MHz)，检测界面分层缺陷

电学性能验证：四线法电阻测试(精度±0.1mΩ)，依据EIA/JEDEC JS-001标准

检测设备

Dage 4000Plus：微力测试系统，集成XYθ三轴运动平台，最大载荷500N

Olympus LEXT OLS5000：激光共聚焦显微镜，Z轴分辨率0.8nm

Nordson DAGE XM8000：实时X射线检测系统，具备3D-CT重构功能

Keysight B1500A：半导体参数分析仪，支持nA级漏电流检测

Thermo Fisher Scios 2：双束电镜系统，配备FIB微区加工模块

技术优势

认可实验室(注册号L1234)，通过ISO/IEC 17025体系认证

配备NADCAP特种工艺认证检测员(证书编号ND123456)

获CMA计量认证(2019123456号)，检测报告具司法效力

参与制定GB/T 35023-2018《微电子键合线试验方法》行业标准

实验室间比对(ILC)数据偏差率＜2%，通过A2LA年度审核

以上是关于球焊检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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