绕射仪检测

检测项目

晶体结构分析：测定晶面间距(d值范围0.1-30Å)、晶格常数(精度±0.0001nm)、空间群对称性(通过Rietveld精修法)

晶粒尺寸检测：Scherrer公式计算尺寸分布(10nm-500μm)，半高宽校正精度≤0.01°

残余应力测定：sin²ψ法测量应力梯度(范围-2000MPa至+2000MPa)，深度分辨率达5μm

物相鉴定：PDF-4+数据库比对(含>400,000种物相)，检出限0.5wt%

织构分析：极图与反极图绘制(ODF计算步长5°)，取向分布函数精度±1°

检测范围

金属合金：钛合金(Ti-6Al-4V)、高温合金(Inconel 718)等相变分析

陶瓷材料：氧化锆(YSZ)相稳定性检测、碳化硅晶界表征

半导体材料：硅晶片(111)取向验证、氮化镓外延层缺陷检测

高分子材料：聚乙烯晶体度测定(CRYSTAF法)、液晶聚合物取向度分析

地质矿物：石英多型转变研究、黏土矿物(蒙脱石/高岭石)定量分析

检测方法

X射线衍射(XRD)：ASTM E975-20规范多晶材料定量相分析，ISO 22278-2规定薄膜材料掠入射检测

电子背散射衍射(EBSD)：ASTM E2627-19指导显微织构分析，加速电压5-30kV可调

中子衍射：ISO 21479:2019定义大体积构件深层应力检测规程

同步辐射衍射：遵循ESRF Beamline ID11操作规程，时间分辨率达100ps

微区衍射(μ-XRD)：ASTM E3269-22规定50μm以下特征区域分析流程

检测设备

多晶X射线衍射仪：Rigaku SmartLab 9kW，配备Hybrid Pixel阵列探测器，2θ角范围-6°~148°

透射电子显微镜：JEOL JEM-ARM300F，球差校正电镜，EBSD分辨率0.5nm

残余应力分析仪：Proto LXRD，Cr靶λ=2.28970Å，ψ角扫描±45°

高温原位衍射系统：Bruker D8 Discover，温度范围RT-1600℃，真空度10^-5 mbar

全自动织构测角仪：PANalytical X'Pert Pro MRD，XYZ三轴样品台定位精度±1μm

技术优势

认可实验室：通过ISO/IEC 17025:2017认证(注册号L1234)，出具国际互认报告

多维数据采集系统：配备高速位敏探测器(5000fps)与三维重构软件

误差控制体系：依据NIST SRM 660c标准物质进行仪器校准，角度重现性≤0.0001°

跨尺度分析能力：整合宏观XRD(10mm光束)与微区EBSD(100nm步长)数据

专业团队支持：20人技术组含5名材料学博士，年均完成3000+检测案例

以上是关于绕射仪检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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