半峰全宽(FWHM):测量谱线强度最大值的50%处对应的波长范围(单位:nm或cm⁻¹)
峰值波长位移:记录主峰波长相对于理论值的偏移量(精度±0.01 nm)
线宽分布均匀性:计算多点测量结果的相对标准偏差(RSD<3%)
洛伦兹/高斯分量占比:通过Voigt函数拟合确定线型特征(拟合优度R²≥0.995)
温度依赖性分析:测定-196℃~300℃温区内谱线展宽系数(步长±5℃)
半导体材料:GaN、SiC外延片及量子阱结构
光学薄膜:增透膜、高反射膜、滤光片镀层
激光晶体:Nd:YAG、Ti:Sapphire等掺杂晶体
光纤材料:单模/多模光纤纤芯与包层界面
荧光材料:量子点、稀土掺杂发光材料
ASTM E275-08:紫外、可见和近红外光谱仪性能验证
ISO 13142:2015:激光光谱线宽测量方法
GB/T 32213-2015:拉曼光谱法测定纳米材料晶格应变
GB/T 36082-2018:半导体材料光致发光谱测试规范
ISO 18473-3:2019:功能薄膜光谱特性测试
Horiba iHR550光谱仪:分辨率0.02 nm,光谱范围200-5000 nm
Zygo Verifire激光干涉仪:波长稳定性±0.001 nm,用于应力诱导展宽分析
Thermo Nicolet iS50傅里叶变换红外光谱仪:波数精度±0.01 cm⁻¹
Bruker Dimension Icon原子力显微镜:纳米尺度表面形貌关联分析
Malvern Zetasizer Nano ZS:动态光散射法测定胶体体系线宽
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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