表面晶格常数测定:测量精度±0.01 Å,能量范围50-300 eV
表面重构分析:检测超晶格周期(0.1-2 nm),衍射斑点强度比误差≤2%
薄膜外延质量评估:晶格失配度检测(0.01%-5%),角度分辨率±0.3°
缺陷密度检测:表面台阶密度(10³-10⁷ cm⁻²),电子束入射角5°-90°
动态表面过程监测:时间分辨率0.1-10 s/帧,真空度≤5×10⁻⁹ Torr
金属单晶表面:包括铜(111)、铝(100)等低指数晶面
半导体材料:硅(Si)、砷化镓(GaAs)等III-V族化合物表面
氧化物薄膜:氧化铝(Al₂O₃)、二氧化钛(TiO₂)等外延层
催化剂表面:铂(Pt)、钯(Pd)等纳米颗粒负载体系
二维材料:石墨烯、二硫化钼(MoS₂)等层状结构
ASTM E2865-12(2020):表面电子衍射定量分析标准指南
ISO 18118:2015:表面化学分析-俄歇电子能谱和X射线光电子能谱
GB/T 19501-2013:电子背散射衍射分析方法通则
GB/T 30704-2014:微束分析-电子探针显微分析导则
ISO 16700:2016:微束分析-扫描电子显微镜校准指南
SPECS ErLEED 150:四栅极设计,能量范围10-500 eV,配备CCD成像系统(2048×2048像素)
Omicron LEED III:半球形分析器,角度分辨率±0.2°,真空兼容性≤2×10⁻¹⁰ mbar
STAIB LEED 2000:可编程电子枪(0-5 keV),配备快速加热样品台(RT-1500℃)
VG Scienta R-LEED:反光式设计,工作距离50-200 mm,斑点尺寸调节范围0.1-2 mm
Kimball Physics ELG-2:电子枪束流稳定性±0.1%,能量分散度≤0.5 eV@100 eV
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
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