晶体旋转检测

检测项目

旋转角度精度：测量范围±0.001°，重复性误差≤0.0005°

轴向偏移量：检测分辨率0.1μm，最大允许偏差±2μm

频率稳定性：20Hz~10MHz，温度波动±0.1℃时漂移≤1ppm

热漂移系数：-50℃~150℃温控，热膨胀系数测量精度±0.02×10⁻⁶/K

表面粗糙度：Ra检测范围0.01~1.6μm，采用白光干涉法

检测范围

单晶硅：半导体晶圆、光伏基片

石英晶体：振荡器基片、光学窗口

蓝宝石衬底：LED外延片、传感器基板

铌酸锂晶体：声表面波器件、光调制器

碳化硅晶圆：功率器件基材、射频模块

检测方法

ASTM F534-19：硅晶体缺陷检测规范

ISO 14707:2021：晶体表面形貌非接触测量法

GB/T 1555-2020：单晶材料定向技术条件

GB/T 16525-2017：晶体缺陷X射线检测通则

ISO 1302:2020：表面粗糙度参数测定标准

检测设备

Zygo Verifire MST：激光干涉仪，角度分辨率0.0001°

Keysight E5063A：网络分析仪，频率精度±0.5ppm

Bruker D8 Discover：X射线衍射仪，角度重复性±0.0001°

Mitutoyo Crysta-Apex S：坐标测量机，空间精度(1.2+L/400)μm

TA Instruments Q400：热机械分析仪，控温速率0.01~50℃/min

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于晶体旋转检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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