晶体形态学检测

检测项目

1. 晶型结构分析：XRD 2θ扫描范围5-80°，步长0.02°，Cu-Kα辐射(λ=1.5406Å)

2. 晶粒尺寸分布：统计500个以上晶粒，D10-D90分布曲线拟合误差≤3%

3. 晶面指数测定：TEM选区衍射标定精度±0.1°，取向偏差＜2°

4. 晶体缺陷分析：位错密度测量分辨率10⁶/cm²，层错能计算误差±5%

5. 结晶度测定：DSC升温速率10℃/min，熔融焓测量重复性RSD≤1.5%

检测范围

1. 金属材料：铝合金/钛合金相变组织、高温合金γ'相分布

2. 无机非金属材料：氧化锆陶瓷四方相含量、碳化硅晶须长径比

3. 有机晶体材料：药物多晶型鉴别(如利托那韦I/II型)、高分子球晶尺寸

4. 半导体材料：单晶硅位错密度(＜500/cm²)、GaN外延层缺陷密度

5. 纳米材料：TiO₂纳米棒直径分布(10-50nm)、量子点晶格畸变量

检测方法

1. ASTM E112-13：金属平均晶粒度测定规程

2. ISO 13356:2015：外科植入用氧化钇稳定四方氧化锆陶瓷的晶体相含量测定

3. GB/T 23413-2009：纳米材料晶粒尺寸及微观应变测定方法

4. USP<941>：药物多晶型X射线衍射鉴别规范

5. JIS R 1673:2007：氮化硅陶瓷β相含量测试方法

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，最小可测晶粒尺寸10nm

2. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EBSD系统

3. JEOL JEM-2100Plus透射电镜：点分辨率0.19nm，STEM模式原子级成像

4. Bruker Dimension Icon原子力显微镜：峰值力轻敲模式，Z轴分辨率0.1nm

5. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，重复性误差＜1%

6. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪：温度精度±0.1℃，量热灵敏度1μW

7. Oxford Instruments Symmetry EBSD系统：采集速度3000点/秒，角分辨率0.5°

8. Shimadzu XRD-7000高温附件：最高温度1600℃，控温精度±1℃

9. Leica DM2700P偏光显微镜：透反射双模式，最大放大倍数1000×

10. Agilent Cary 630 FTIR红外光谱仪：分辨率0.5cm⁻¹，检测限1μg晶体样品

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于晶体形态学检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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