晶胞大小检测

检测项目

1. 晶胞参数测定：a/b/c轴长度(精度±0.001Å)、α/β/γ轴夹角(精度±0.01°)

2. 晶面间距计算：基于布拉格方程计算d值(误差范围≤0.0005nm)

3. 晶系判定：立方/六方/四方等七大晶系分类验证

4. 晶体密度计算：基于原子量及晶胞体积(相对误差≤0.5%)

5. 择优取向分析：织构系数TC值测定(角度分辨率0.01°)

检测范围

1. 金属合金：钛合金/铝合金/高温合金的相组成分析

2. 无机非金属材料：氧化锆/碳化硅陶瓷的晶体结构表征

3. 有机晶体材料：药物活性成分的多晶型鉴别

4. 纳米材料：量子点/二维材料的晶格畸变研究

5. 半导体材料：硅/砷化镓单晶的缺陷密度评估

检测方法

ASTM E122-2017 X射线衍射法测定多晶材料晶胞参数

ISO 22278-2020 电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析

GB/T 23413-2009 纳米材料X射线衍射线宽法测量晶粒尺寸

ASTM F1944-20 透射电镜选区电子衍射(SAED)标定规程

GB/T 36075-2018 同步辐射X射线单晶结构解析方法

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持θ-θ测角仪(角度重复性±0.0001°)

2. FEI Tecnai G2 F20透射电镜：点分辨率0.24nm，配备双倾样品台(倾转范围±40°)

3. Bruker D8 ADVANCE XRD系统：VANTEC-1探测器(最大计数率10^6 cps)

4. Malvern Panalytical Empyrean XRD：PIXcel3D探测器(255通道同步采集)

5. JEOL JEM-ARM300F球差校正电镜：信息分辨率0.08nm(加速电压300kV)

6. Shimadzu XRD-7000：配备高温附件(最高温度1600℃)

7. Oxford Instruments Symmetry EBSD系统：Hough分辨率≥70，采集速度＞3000点/秒

8. Anton Paar HTK1200N高温腔室：温度控制精度±0.1℃(室温-1600℃)

9. Bruker DECTRIS EIGER2 R 500K探测器：帧频最高2387Hz(像素尺寸75μm)

10. PANalytical X'Pert3 MRD XL：五轴测角仪(ω/φ/χ/x/y轴联动)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于晶胞大小检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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