1.解理面形貌分析:晶面指数(hkl)测定、台阶高度(10-500nm)测量
2.断裂韧性测试:临界应力强度因子KIC(0.5-10MPa·m^1/2)
3.温度敏感性试验:脆性转变温度Tk(-196℃至300℃)测定
4.裂纹扩展速率测量:da/dN(10^-9-10^-3m/cycle)
5.微观组织关联性分析:晶粒尺寸(1-200μm)、第二相分布(≤5μm)
1.金属合金:钛合金(Ti-6Al-4V)、高温合金(Inconel718)
2.陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)结构陶瓷
3.半导体晶体:单晶硅(Si)、砷化镓(GaAs)基片
4.高分子复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)层压板
5.无机非金属材料:钠钙玻璃(SiO₂-Na₂O-CaO体系)
ASTME399-22《金属材料平面应变断裂韧性标准试验方法》
ISO12135:2021《金属材料准静态断裂韧性测定方法》
GB/T4161-2007《金属材料平面应变断裂韧度KIC试验方法》
ASTMC1421-18《先进陶瓷断裂韧性标准试验方法》
GB/T33812-2017《玻璃材料脆性断裂试验方法》
1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜:配备EBSD系统,实现解理面晶体学取向分析
2.Instron5985万能材料试验机:载荷范围±300kN,温度控制模块支持-150~350℃
3.BrukerHysitronTIPremier纳米压痕仪:最大载荷30mN,分辨率0.3nN
4.MTSLandmark液压伺服疲劳试验机:频率范围0.001-100Hz,裂纹张开位移测量精度±0.1μm
5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:空间分辨率≤50nm,采集速度>3000点/秒
6.LeicaDM8000M金相显微镜:配备LASX软件包,支持5000:1动态聚焦成像
7.NetzschDIL402C膨胀仪:温度范围-150~1550℃,膨胀测量分辨率0.05nm
8.ShimadzuAG-Xplus精密拉伸机:载荷精度±0.5%,十字头速度0.0005-1000mm/min
9.FEISciosDualBeam聚焦离子束系统:可实现纳米尺度截面制备与三维重构
10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪:配备高温附件,θ-θ测角仪精度±0.0001°
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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5、委托完成,我方提供售后服务。