1.晶粒尺寸统计分析:测量平均晶粒尺寸(μm级)、尺寸分布范围及标准差
2.取向分布函数(ODF)计算:分析φ₂=45°截面最大强度值(单位mrd)
3.织构类型判定:识别丝织构<111>/<100>或板织构{001}<110>等典型结构
4.极图定量分析:测定{111}、{100}等特定晶面的极密度分布
5.晶界特性表征:统计小角度晶界(2°-15°)与大角度晶界(>15°)比例
1.金属材料:冷轧铝合金板(AA3003)、钛合金管材(TC4)
2.陶瓷材料:氧化铝基片(Al₂O₃≥99%)、氮化硅轴承球(Si₃N₄)
3.高分子材料:双向拉伸聚乙烯薄膜(LDPE)、聚丙烯纤维
4.半导体材料:单晶硅片(直径300mm)、砷化镓外延层
5.复合材料:碳纤维增强环氧树脂预浸料(T800级)
1.ASTME2627-19:电子背散射衍射(EBSD)定量分析标准
2.ISO24173:2020:透射电镜(TEM)菊池花样标定规范
3.GB/T13298-2015:金属显微组织检验方法
4.GB/T8362-2018:钢中残余奥氏体测定-X射线衍射法
5.ISO22278:2020:同步辐射三维X射线衍射(3DXRD)测试规程
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备旋转样品台和二维探测器,可完成极图扫描
2.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统:空间分辨率达50nm,最大采集速度3000点/秒
3.JEOLJEM-2100Plus透射电镜:配备高速CMOS相机(25fps),菊池花样采集时间<0.5s
4.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜:配置自动载物台和ECCP附件,支持大区域拼接
5.ThermoScientificApreo2SEM:束流稳定性<0.4%/h,支持低真空模式观测
6.BrukerD8DiscoverXRD系统:配备Eeriancradle测角仪,角度重复性±0.0001°
7.ShimadzuEBSD-EBSD联用系统:集成WDS能谱仪和EBSD探头同步采集
8.Brukere-FlashHREBSD探测器:分辨率高达1600×1200像素,Hough分辨率可调
9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台:配置CrossBeamOptics技术消除散焦效应
10.TSLOIMAnalysisv8.0软件:支持Hough变换与球形谐函数法ODF重构计算
📝 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
⏳ 检测周期:7~15工作日,可加急。
🏅 资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
📏 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
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