硅氧化检测

检测项目

1.氧化层厚度测量：测量范围0.5nm-500μm，精度0.1nm(椭圆偏振法)

2.元素组成分析：Si/O原子比测定(误差≤0.5%)

3.表面形貌表征：粗糙度Ra≤1nm(AFM扫描)

4.结晶相鉴定：α-SiO₂/β-SiO₂相含量比

5.界面结合强度：划痕测试临界载荷≥50N

检测范围

1.半导体材料：单晶硅片、SOI晶圆

2.光伏产品：PERC电池钝化层、HJT非晶硅层

3.金属合金：高温合金Al-Si涂层

4.陶瓷材料：石英玻璃制品

5.光学涂层：SiO₂增透膜组件

检测方法

1.ASTMF1210-22：椭圆偏振法测定氧化层厚度

2.ISO14701:2023：XPS深度剖析元素分布

3.GB/T16525-2019：SEM-EDS界面成分分析

4.ISO21222:2020：拉曼光谱结晶相鉴定

5.GB/T4160-2021：纳米压痕法测试力学性能

检测设备

1.ThermoScientificK-AlphaXPS：配备单色AlKα源(1486.6eV)，能量分辨率≤0.5eV

2.HitachiSU8200冷场发射SEM：分辨率0.8nm@15kV

3.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：532nm激光器，光谱范围200-4000cm⁻

4.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)，角度精度0.0001

5.KLATencorAlpha-StepD-600台阶仪：垂直分辨率0.1

6.Agilent5500AFM：接触模式分辨率0.2nm

7.AntonPaarNHT纳米压痕仪：最大载荷500mN

8.J.A.WoollamM-2000V椭圆偏振仪：光谱范围245-1700nm

9.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：元素分析精度1%

10.ZEISSCrossbeam550FIB-SEM双束系统：30kVGa离子束加工

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于硅氧化检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

上一篇：列车接车方向继电器检测
下一篇：料位检测

本文地址：https://www.beijianceshi.com/bjcs-info/16715.html