1.晶格常数匹配度:通过XRD测量Δa/a值(精度0.0001nm),分析异质结界面应力分布
2.界面粗糙度:采用AFM扫描测定Ra值(分辨率0.1nm),评估层间生长质量
3.载流子迁移率:霍尔效应测试(温度范围4-300K),测量电子迁移率(μ≥5000cm/Vs)
4.能带偏移量:光致发光谱分析(波长精度0.02nm),计算导带偏移ΔEc(误差≤5meV)
5.缺陷密度:阴极荧光成像(CL分辨率10nm),统计位错密度(目标值<10⁶cm⁻)
1.III-V族半导体异质结:GaAs/AlGaAs、InP/InGaAs等分子束外延材料
2.二维过渡金属硫化物:WS₂/MoS₂垂直异质结构
3.氧化物超晶格:SrTiO₃/LaAlO₃界面二维电子气体系
4.拓扑绝缘体异质结:Bi₂Se₃/(Bi,Sb)₂Te₃量子阱结构
5.硅基锗锡合金:GeSn/SiGe应变超晶格光电器件
1.X射线衍射法:ASTME1426-14(2021)规定ω-2θ扫描测定超晶格卫星峰
2.透射电子显微镜:ISO25498:2018微区衍射分析界面原子排列
3.扫描探针技术:ISO11039:2020规范表面电势与形貌联测流程
4.低温输运测试:GB/T35031-2018量子输运特性测量规程
5.拉曼光谱分析:GB/T36075-2018应变场分布测试方法
1.PANalyticalX'Pert3MRD:高分辨率X射线衍射仪(角度重复性0.0001)
2.BrukerDimensionIcon:原子力显微镜(ScanAsyst模式分辨率0.2nm)
3.JEOLJEM-ARM300F:球差校正透射电镜(点分辨率0.05nm)
4.LakeshoreCRX-VF:低温探针台(温度稳定性10mK@4.2K)
5.HoribaLabRAMHREvolution:共聚焦拉曼光谱仪(空间分辨率200nm)
6.AgilentB1500A:半导体参数分析仪(电流分辨率0.1fA)
7.OxfordInstrumentsMicrostatHiResⅡ:变温光致发光测试系统(温控范围4-500K)
8.ZeissMerlinCompact:场发射扫描电镜(二次电子分辨率0.8nm@15kV)
9.RHKTechnologyUHVVT-STM:超高真空扫描隧道显微镜(Z轴分辨率0.01)
10.Keithley4200A-SCS:光电特性测试系统(支持C-V/I-V/PV多模式测量)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。