电弧刻蚀检测

检测项目

1.电弧刻蚀深度：测量范围为0.1-500μm，精度0.05μm(依据ISO25178)

2.刻蚀区域宽度：分辨率0.01mm(ASTME112标准)

3.表面粗糙度(Ra/Rz)：Ra0.01-10μm，Rz0.1-100μm(GB/T1031-2009)

4.热影响区显微硬度：载荷10-1000g(GB/T4340.1-2009)

5.元素成分变化：EDS分析精度0.1wt%(ISO22309:2011)

检测范围

1.金属材料：不锈钢(304/316L)、钛合金(TC4)、铝合金(6061/7075)

2.半导体材料：硅晶圆(单晶/多晶)、GaN基板

3.高分子复合材料：聚酰亚胺薄膜、碳纤维增强环氧树脂

4.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)

5.涂层体系：类金刚石涂层(DLC)、热障涂层(YSZ)

检测方法

1.形貌分析：ASTME2809(三维轮廓术)、GB/T3505-2009(二维粗糙度)

2.显微组织观测：ISO17781:2016(金相制样)、GB/T13298-2015(显微摄影)

3.元素分布测试：ISO22309:2011(能谱法)、ASTME1508(波谱法)

4.电性能测试：IEC62631-3-1(体积电阻率)、GB/T1410-2006(表面电阻)

5.力学性能评估：ASTME384-22(显微硬度)、ISO14577-1:2015(纳米压痕)

检测设备

1.ZEISSAxioImagerA2m金相显微镜：1000放大倍率，配备微分干涉对比功能

2.BrukerDektakXT表面轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，扫描长度100mm

3.JEOLJSM-IT800扫描电镜：分辨率1nm@15kV，集成OxfordX-Max50EDS

4.MitutoyoHM-200显微硬度计：载荷范围10-1000g，符合ISO6507标准

5.KeysightB1500A半导体分析仪：电流分辨率10fA，支持IV/CV曲线测试

6.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm，3D重构功能

7.ShimadzuHMV-G21显微维氏硬度计：自动压痕测量系统，测试速度20s/点

8.ThermoFisherARLEQUINOX1000X射线衍射仪：角度精度0.001，物相分析功能

9.Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz，介电常数测量精度0.5%

10.HitachiTM4000桌面电镜：低真空模式观测非导电样品，15kV加速电压

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于电弧刻蚀检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

上一篇：常温阀检测
下一篇：脚踏式闪烁氡仪检测

本文地址：https://www.beijianceshi.com/bjcs-info/16779.html