1.晶界位移量测定:测量单位面积内晶界移动距离(μm/nm级)
2.晶界角度偏差分析:量化相邻晶粒取向差(0.1-45范围)
3.晶界能分布测绘:计算界面能密度(J/m量级)
4.晶界迁移速率测试:记录温度梯度下的位移速度(nm/s)
5.晶界缺陷密度评估:统计单位长度位错线密度(10⁶-10m/m)
1.金属合金:铝合金/钛合金/镍基高温合金的再结晶过程监测
2.陶瓷材料:氧化铝/氮化硅的多晶晶界演变分析
3.半导体材料:硅/砷化镓单晶晶界热稳定性测试
4.高温合金:涡轮叶片用定向凝固合金的蠕变损伤评估
5.复合材料:碳纤维增强金属基复合材料的界面行为研究
1.ASTME112-13:定量金相学测定平均晶粒尺寸
2.ISO643:2019:钢的奥氏体晶粒度显微测定法
3.GB/T13298-2015:金属显微组织检验方法
4.GB/T6394-2017:金属平均晶粒度测定法
5.ISO24173:2009:电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
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6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。