1.衍射角范围测量:覆盖10-150(2θ),角度分辨率0.001
2.晶面间距(d值)计算:精度0.0001(埃),依据布拉格方程验证
3.半高宽(FWHM)分析:误差≤0.002,用于晶粒尺寸计算
4.残余应力测定:测量范围2000MPa,空间分辨率50μm
5.织构系数计算:ODF分析精度2%,涵盖三级欧拉角范围
1.金属材料:包括铝合金(AA2024/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)等锻压件
2.陶瓷材料:氧化锆(YSZ)、碳化硅(SiC)等烧结体
3.半导体材料:硅片(<111>/<100>晶向)、GaN外延层
4.高分子材料:聚乙烯(HDPE/UHMWPE)结晶度分析
5.复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)界面应力分布
ASTME915-22《残余应力测试标准方法》:规定ψ角法测量流程与误差补偿算法
ISO22278:2020《陶瓷涂层相组成分析》:要求Cu-Kα辐射(λ=1.54056)
GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》:明确20kV-40kV管电压适用范围
ASTMD7963-19《高分子结晶度测定》:规定步进扫描模式(0.02/step)
ISO24173:2021《微区衍射测试规范》:定义50μm光阑尺寸与共聚焦配置要求
1.RigakuSmartLab9kW:配备交叉光路光学系统,支持同步辐射补偿功能
2.BrukerD8DiscoverwithGADDS:二维探测器系统,最快采集速度5ms/帧
3.PANalyticalX'Pert3MRD:四轴测角仪(Ω/Ψ/Φ/Z),定位精度0.0001
4.MalvernPanalyticalEmpyrean:亚微米光束技术(0.5μmspotsize)
5.ShimadzuXRD-7000:高温附件支持1600℃原位测试
6.ThermoScientificARLEQUINOX3000:μ-XRD模式空间分辨率10μm
7.ProtoLXRD:便携式残余应力分析仪(15kV/4mA)
8.BrukerAXSD2PHASER:桌面式系统(30kV/10mA),配备LYNXEYE-XE探测器
9.StresstechXstress3000G3:专用应力分析仪(Cr-Kα辐射)
10.HitachiSmartLabStudio-II:AI辅助数据分析软件平台
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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