空间晶格结点检测

检测项目

1. 晶格常数测定：精度±0.001nm(XRD法)

2. 结点密度分析：分辨率≥10^4/mm²(SEM/TEM联用)

3. 缺陷分布统计：检出限≤5nm(EBSD技术)

4. 取向偏差测量：角度误差±0.1°(EBSD系统)

5. 应力场分布：应变灵敏度1×10^-4(同步辐射CT)

检测范围

1. 金属合金：钛合金/镍基高温合金的相变结构分析

2. 半导体材料：SiC/GaN外延层位错密度测定

3. 陶瓷材料：氧化锆相变晶格稳定性评估

4. 高分子晶体材料：聚乙烯单晶折叠链结构表征

5. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂界面结合状态检测

检测方法

1. ASTM E1426-14：X射线衍射法定量测定晶格畸变

2. ISO 22262-3:2017：电子背散射衍射(EBSD)取向分析

3. GB/T 17359-2023：扫描电镜能谱联用技术规范

4. ISO 25498:2018：透射电镜选区电子衍射标准

5. GB/T 39489-2020：同步辐射三维成像技术导则

检测设备

1. X射线衍射仪(PANalytical Empyrean)：配备高温附件(-190~1600℃)

2. 场发射扫描电镜(Thermo Scientific Apreo 2)：分辨率0.6nm@15kV

3. 透射电子显微镜(FEI Tecnai G2 F30)：点分辨率0.19nm

4. 电子背散射衍射系统(Oxford Symmetry S3)：采集速度>3000pps

5. 同步辐射装置(上海光源BL13W1)：能量范围5-20keV

6. 原子探针层析仪(CAMECA LEAP 5000XR)：质量分辨率m/Δm≥2000

7. 激光共聚焦显微镜(Olympus LEXT OLS5000)：Z轴分辨率10nm

8. X射线三维显微镜(ZEISS Xradia 620 Versa)：体素尺寸0.7μm

9. 拉曼光谱仪(HORIBA LabRAM HR Evolution)：空间分辨率200nm

10. 聚焦离子束系统(Thermo Scientific Helios G4 UX)：束流稳定性±0.1%

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于空间晶格结点检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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