界面晶粒检测

检测项目

1. 平均晶粒尺寸测定：测量范围0.1-500μm，精度±0.05μm

2. 晶界密度计算：单位面积晶界长度测量(μm/μm²)

3. 晶粒形状系数分析：长宽比1:1至10:1量化评估

4. 界面结合强度测试：载荷范围0.1-50kN，分辨率0.01N

5. 晶粒取向分布统计：欧拉角测量精度±0.1°

检测范围

1. 金属合金：包括铝合金(AA2024/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)等锻轧件

2. 陶瓷材料：氧化锆(3Y-TZP)、碳化硅(SiC)等烧结体

3. 复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板(CFRP)界面

4. 半导体材料：单晶硅(100/111晶向)外延层

5. 涂层材料：热障涂层(YSZ)与基体结合界面

检测方法

ASTM E112-13：标准晶粒度测定与统计方法

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度显微测定法

GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定法

ISO 24173:2009：电子背散射衍射(EBSD)取向分析

GB/T 228.1-2021：金属材料拉伸试验方法(界面结合强度)

检测设备

1. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EBSD探测器

2. Oxford Instruments Symmetry S2 EBSD系统：采集速度3000点/秒

3. Shimadzu AGS-X系列万能试验机：最大载荷300kN，精度±0.5%

4. Leica DM2700M金相显微镜：最大放大倍数1000×

5. Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪：角度重复性±0.0001°

6. Keyence VHX-7000数字显微镜：3D表面重建功能

7. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

8. FEI Scios 2 DualBeam聚焦离子束系统：定位精度±5nm

9. Hitachi HF5000透射电镜：点分辨率0.19nm

10. Mitutoyo SJ-410表面轮廓仪：纵向分辨率0.01μm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于界面晶粒检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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