反射衍射图检测

检测项目

1. 晶面间距测量：精度±0.0001 nm(Cu Kα辐射)

2. 残余应力分析：测量范围±2000 MPa，分辨率5 MPa

3. 择优取向测定：极图采集角度范围0-360°，步长0.01°

4. 相组成定量分析：检出限0.5 wt%，RSD≤3%

5. 薄膜厚度测定：测量范围10-5000 nm，误差±1 nm

检测范围

1. 金属合金：包括不锈钢、钛合金、铝合金的织构与应力状态分析

2. 半导体材料：硅片、砷化镓等单晶材料的晶格畸变检测

3. 陶瓷制品：氧化锆、碳化硅的多相含量与晶粒尺寸测定

4. 高分子材料：聚合物薄膜的结晶度与取向度表征

5. 薄膜涂层：PVD/CVD镀层的厚度与界面结合强度评估

检测方法

ASTM E975-20：X射线衍射法测定残余应力的标准试验方法

ISO 20283-2016：机械振动-通过X射线衍射法进行结构分析

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法(含XRD辅助分析)

ASTM D5380-21：聚合物材料广角X射线散射测试规范

GB/T 36053-2018：X射线衍射法测定晶体点阵参数方法

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持高/低温附件(-196℃~1200℃)

2. Bruker D8 Discover多晶衍射系统：配置Eulerian cradle测角仪，角度重复性±0.0001°

3. PANalytical Empyrean XRD平台：集成PIXcel3D探测器，最大扫描速度10000 deg/min

4. Malvern Panalytical X'Pert3 MRD：配备三轴测角器，可进行三维残余应力测绘

5. Shimadzu XRD-7000：配置单色入射光路系统，最小光斑尺寸50μm

6. Thermo Scientific ARL EQUINOX 1000：采用能量色散型探测器，支持无冷却剂操作

7. Proto LXRD残余应力分析仪：便携式设计，最大穿透深度200μm(Fe-Kα)

8. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：空间分辨率优于5nm(20kV加速电压)

9. HORIBA LabRAM HR Evolution：显微拉曼光谱联用系统，激光波长325-785nm可选

10. JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜：配备WDS能谱仪及EBSD附件组合系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于反射衍射图检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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