独晶点检测

检测项目

1. 晶格常数测定：测量单晶晶胞参数(a,b,c轴)，误差范围±0.002Å

2. 位错密度分析：采用EBSD技术测定位错密度值(单位：cm⁻²)，分辨率达50nm

3. 晶体取向偏差：测定主晶轴与理论取向偏离角(θ≤0.5°)

4. 单晶完整性指数：通过XRD半峰宽计算(FWHM≤0.1°)

5. 杂质元素分布：采用WDS分析杂质浓度(检出限0.01at%)

检测范围

1. 半导体单晶硅片(直径300mm以下)

2. 高温合金涡轮叶片定向凝固组织

3. 蓝宝石衬底(c面取向偏差≤0.2°)

4. 激光晶体(Nd:YAG, YVO4等)

5. 超导材料(YBCO单晶薄膜)

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E1426-14(2020)测定晶格参数

2. 电子背散射衍射：ISO 24173:2023微区取向分析

3. 拉曼光谱法：GB/T 32842-2016缺陷表征

4. 透射电镜分析：GB/T 28871-2018位错观测

5. 同步辐射CT：ISO 22262-3三维晶体重构

检测设备

1. PANalytical Empyrean X射线衍射仪：配备高温样品台(RT-1600℃)

2. JEOL JSM-7900F场发射电镜：EBSD分辨率3nm@15kV

3. Renishaw inVia Qontor拉曼光谱仪：532nm激光/1800grating

4. FEI Talos F200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm

5. Bruker D8 DISCOVER XRD系统：Hi-Star二维探测器

6. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：采集速度4000pps

7. Shimadzu EPMA-8050G电子探针：WDS波长分辨率5eV

8. Malvern Panalytical X'Pert3 MRD XL高分辨衍射仪：四轴测角仪系统

9. Zeiss LSM 900激光共聚焦显微镜：405-785nm多波长光源

10. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM：三维EBSD重构功能

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于独晶点检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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