串晶检测

检测项目

1. 晶体尺寸分布：测量晶粒直径范围0.1-500μm，统计D10/D50/D90值

2. 取向偏差角：测定晶界取向差0.5°-62.8°，精度±0.1°

3. 二次相含量：分析析出相体积分数0.01%-15%，分辨率≤0.5μm

4. 位错密度：量化位错线密度10^3-10^12 m/m³

5. 孪晶比例：计算孪晶界面占比0.1%-95%，误差±0.3%

检测范围

1. 半导体材料：单晶硅片(100)/(111)晶向、GaAs衬底

2. 金属合金：镍基高温合金IN718/IN625、钛合金TC4/TA15

3. 高分子材料：等规聚丙烯(iPP)、聚乙烯(PE)球晶

4. 陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)多晶体、碳化硅(SiC)陶瓷

5. 复合材料：碳纤维/环氧树脂预浸料、金属基复合材料

检测方法

1. ASTM E112: 金相法测定平均晶粒度

2. ISO 643: 钢的奥氏体晶粒度测定

3. GB/T 13298: 金属显微组织检验方法

4. ASTM E2627: 电子背散射衍射(EBSD)分析

5. ISO 24173: 微束分析-电子背散射衍射应用指南

6. GB/T 38823: 金属材料电子背散射衍射分析方法

检测设备

1. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：配备Oxford Symmetry EBSD探测器

2. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：配置VANTEC-500二维探测器

3. Leica DM2700M正置金相显微镜：搭配LAS X晶粒度分析模块

4. TESCAN CLARA超高分辨SEM：集成EDAX Velocity Super EBSD系统

5. Shimadzu Epsilon 1能量色散X荧光光谱仪：元素分析范围Be-U

6. Oxford Instruments AztecCrystal EBSD系统：最大采集速度4000点/秒

7. Gatan 785 Electron Backscatter Diffraction System：支持透射菊池衍射模式

8. Keyence VHX-7000数字显微镜：具备20nm分辨率三维表面重建功能

9. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

10. Hitachi Regulus 8230冷场发射电镜：配备双探头EDS系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于串晶检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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