沉积铜检测

检测项目

1. 镀层厚度：测量范围0.1-50μm，精度±0.05μm

2. 铜纯度：分析Cu含量≥99.95%，杂质元素总量≤500ppm

3. 结合力强度：附着力测试≥15MPa

4. 表面粗糙度：Ra值控制在0.05-1.6μm区间

5. 晶粒尺寸：通过EBSD分析晶粒平均直径≤200nm

检测范围

1. 印刷电路板(PCB)化学镀铜层

2. 半导体封装基板溅射铜膜

3. 装饰性镀铜制品(卫浴五金/工艺品)

4. 电子连接器电镀铜镍复合层

5. 金属复合材料真空沉积铜涂层

检测方法

1. ASTM B748-90(2021)：X射线荧光法测厚

2. ISO 3497:2000：辉光放电光谱元素分析

3. GB/T 6462-2005：划痕法结合力测试

4. ISO 4287:1997：轮廓仪表面粗糙度测定

5. GB/T 23414-2009：扫描电镜微观结构表征

检测设备

1. Thermo Fisher Niton XL5 XRF光谱仪：无损厚度与成分分析

2. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：微观形貌与能谱联用

3. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：晶体结构解析

4. Mitutoyo Surftest SJ-410轮廓仪：纳米级粗糙度测量

5. Gamry Interface 1010E电化学工作站：镀层孔隙率测试

6. Instron 5967万能材料试验机：界面结合强度测试

7. Oxford Instruments Aztec EDS系统：元素面分布分析

8. Keyence VHX-7000数码显微镜：宏观缺陷观测

9. Malvern Panalytical Empyrean XRD：织构与残余应力分析

10. Agilent 7900 ICP-MS：痕量杂质元素检测

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于沉积铜检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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