1. 晶格常数测定:a/b/c轴长度(±0.0001 nm误差范围)
2. 晶面间距计算:d值精度验证(±0.5%相对误差)
3. 晶体对称性分析:空间群归属与轴角偏差(α/β/γ角±0.05°)
4. 择优取向度测量:织构系数TC值(0-1区间)
5. 相含量定量分析:多相体系质量分数(±0.3%绝对误差)
1. 金属合金:钛合金/铝合金/高温合金单晶与多晶材料
2. 半导体材料:硅/锗单晶及III-V族化合物晶体
3. 陶瓷材料:氧化锆/碳化硅/氮化铝等结构陶瓷
4. 高分子材料:半结晶聚合物及液晶高分子薄膜
5. 纳米材料:量子点/金属有机框架(MOFs)/钙钛矿结构材料
1. X射线衍射法:ASTM E915残余应力测定标准/GB/T 8362多晶XRD分析方法
2. 电子背散射衍射:ISO 24173晶体取向测定规范
3. 中子衍射法:ISO 21401残余应变测量规程
4. 同步辐射技术:GB/T 36082同步辐射X射线晶体学标准
5. Rietveld精修法:ICDD PDF-4+数据库拟合协议
1. Bruker D8 ADVANCE XRD:配备LynxEye阵列探测器,角度分辨率0.0001°
2. Rigaku SmartLab 9kW:高功率旋转阳极系统,支持薄膜GI-XRD模式
3. PANalytical Empyrean:具备PIXcel3D探测器,支持三维衍射分析
4. Thermo Fisher Talos F200X TEM:纳米束衍射模式空间分辨率0.16 nm
5. Oxford Instruments Symmetry EBSD:Hough分辨率≥70用于微区取向分析
6. Malvern Panalytical Aeris Research XRD:轻量化设计支持原位高温测试
7. Shimadzu XRD-7000:配备单色器CuKα辐射源(λ=0.15406 nm)
8. JEOL JSM-7900F SEM:搭配NordlysMax3 EBSD探头实现亚微米级分析
9. Anton Paar HTK1200N高温腔体:工作温度范围-190°C至1200°C
10. HUBER G670 Guinier相机:用于单晶精密衍射测量(Δd/d≤5×10⁻⁵)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
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