1. 位错密度检测:通过腐蚀坑法测量密度范围10³-10⁶ cm⁻²
2. 晶向偏差测定:X射线衍射法测定偏差角±0.05°-1.0°
3. 杂质浓度分析:二次离子质谱(SIMS)检测浓度≤1ppm
4. 晶体缺陷密度:同步辐射形貌术识别层错/孪晶缺陷
5. 热稳定性测试:热重分析仪(TGA)测定失重率≤0.1%/100℃
1. 半导体单晶硅:用于集成电路基板材料
2. 蓝宝石单晶:LED衬底及光学窗口材料
3. 碳化硅单晶:功率器件用宽禁带半导体
4. Nd:YAG激光晶体:固体激光器核心元件
5. GaAs半导体单晶:微波器件与光伏材料
1. X射线衍射法:ASTM E1426测定晶格常数精度±0.0001nm
2. 电子背散射衍射(EBSD):ISO 24173分析晶体取向分布
3. 光致发光谱(PL):GB/T 32651-2016检测禁带宽度
4. 原子力显微镜(AFM):GB/T 31227-2014表征表面粗糙度Ra≤1nm
5. 电感耦合等离子体(ICP-OES):ISO 11885测定金属杂质含量
1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪:θ-2θ扫描精度0.0001°
2. Hitachi SU5000场发射电镜:分辨率0.8nm@15kV
3. Bruker Dimension Icon原子力显微镜:Z轴分辨率0.1nm
4. Netzsch STA 449F3同步热分析仪:温度范围RT-1600℃
5. Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS:检出限0.1ppt
6. Oxford Instruments Symmetry EBSD系统:角分辨率0.5°
7. Horiba LabRAM HR Evolution拉曼光谱仪:空间分辨率0.5μm
8. Agilent Cary 7000紫外可见分光光度计:波长精度±0.08nm
9. Zeiss Axio Imager A2m金相显微镜:500×明暗场观察
10. Malvern Panalytical Empyrean XRD系统:二维探测器帧率100Hz
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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5、委托完成,我方提供售后服务。