1. 表面形貌分析:分辨率0.2-500μm,三维粗糙度Ra≤0.01μm
2. 晶粒尺寸测量:测量精度±0.5μm(GB/T 6394-2017)
3. 涂层厚度检测:量程1-500μm(ISO 1463)
4. 缺陷定位分析:最小识别尺寸0.5μm(ASTM E112)
5. 相组成鉴定:物镜数值孔径≥0.95(ISO 8036)
1. 金属材料:铝合金晶界分析(GB/T 3246.1)
2. 半导体器件:芯片焊点缺陷检测(JESD22-B108)
3. 生物样本:细胞形态学观察(ISO 10934-2)
4. 高分子材料:共混物相分离表征(ASTM D3849)
5. 陶瓷材料:气孔率测定(ISO 18754)
1. 明场照明法:ASTM E883-19
2. 微分干涉对比法:ISO 8037
3. 荧光显微术:GB/T 27758-2020
4. 偏振光分析法:GB/T 32073-2015
5. 共聚焦扫描法:ISO 19056-2:2019
1. ZEISS Axio Imager M2m:配备EC Epiplan-Apochromat物镜组(5×-100×)
2. Olympus BX53:支持明/暗场及偏光观察模式
3. Leica DM6 M LIBS:集成激光诱导击穿光谱模块
4. Nikon Eclipse LV150N:长工作距离物镜(WD≥30mm)
5. Keyence VHX-7000:4K超景深三维显微系统
6. Hirox RH-2000:电动变倍系统(35×-7000×)
7. Carl Zeiss Smartproof 5:白光干涉三维形貌仪
8. Olympus OLS5000:激光共聚焦显微镜(120nm分辨率)
9. Leica DVM6:数字式超景深视频显微镜
10. Bruker ContourGT-K1:干涉显微表面轮廓仪
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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