1.介电常数(ε
r
):测量频率范围1MHz-10GHz,温度范围-55℃至200℃
2.介质损耗角正切值(tanδ):精度要求0.0001@1kHz-1GHz
3.体积电阻率(ρ
v
):测试电压DC100V-1000V,温度梯度25℃至200℃
4.击穿场强(E
b
):AC/DC模式切换测量,升压速率0.5kV/s-3kV/s
5.热膨胀系数(CTE):温度扫描25℃-300℃,分辨率0.1ppm/℃
1.氧化铝/氮化铝陶瓷基板:厚度0.1mm-3mm的HTCC/LTCC工艺制品
2.PTFE基高频层压板:含陶瓷填料的RO3003/Rogers5880系列
3.石英玻璃基板:表面粗糙度Ra≤0.05μm的微波窗口材料
4.环氧树脂封装材料:含钛酸钡填料的半导体封装胶体
5.钛酸锶钡薄膜基板:溅射厚度100nm-5μm的BST功能薄膜
1.ASTMD150-11:平行板电容法测定ε
r
与tanδ
2.IEC60250:同轴谐振腔法测量微波频段介电特性
3.GB/T1410-2006:三电极系统测定体积/表面电阻率
4.ISO2178:非磁性基体金属镀层厚度涡流测量法
5.GB/T4339-2008:热机械分析仪测定CTE线性变化率
1.KeysightE4990A阻抗分析仪:40Hz-110MHz宽频介电谱测量
2.Agilent4294A精密阻抗分析仪:1MHz-3GHz矢量网络分析功能
3.NetzschDIL402C热膨胀仪:最高1600℃的CTE动态监测
4.Keithley6517B静电计:10
-16
A电流分辨率电阻率测试
5.HipotronicsDC60kV耐压测试机:IEC60243标准击穿试验
6.MitutoyoSJ-410表面轮廓仪:JISB0651标准的粗糙度分析
7.TAInstrumentsQ800动态机械分析仪:三点弯曲法模量测试
8.ThermoScientificNicoletiS50FTIR:填料成分红外光谱鉴定
9.MalvernMastersizer3000:陶瓷粉末粒径分布测定
10.HitachiSU8010场发射电镜:微观结构50万倍放大观测
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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5、委托完成,我方提供售后服务。