1.位错密度测定:测量范围110^6~110^14m^-2,误差≤5%
2.位错分布形态分析:包括均匀性指数(HI≥0.85)和团簇因子(CF≤0.3)
3.位错取向差角测量:角度分辨率0.01,测量范围0~15
4.柏氏矢量测定:精度0.005nm,适用面心立方/体心立方晶体
5.动态位错运动观测:应变速率110^-5~110^-3s^-1,温度范围-196℃~1200℃
1.金属结构材料:碳钢、不锈钢、镍基合金等轧制/锻造件
2.高温合金部件:涡轮叶片、燃烧室衬套等服役后材料
3.钛合金生物植入物:人工关节、骨板等医疗器件
4.铝合金航空构件:蒙皮、框架等疲劳敏感部位
5.半导体单晶材料:硅片、GaN衬底等晶体缺陷分析
1.ASTME112-13:晶粒度测定中的位错密度关联分析法
2.ISO24173:2019:电子背散射衍射(EBSD)取向差测量规程
3.GB/T24177-2009:金属材料位错蚀坑显示技术规范
4.ASTMF3416-22:透射电镜(TEM)柏氏矢量标定标准
5.ISO/TR19693:2018:同步辐射X射线拓扑成像技术指南
1.ThermoScientificApreo2SEM:配备EBSD探测器(分辨率≤0.1μm)
2.JEOLJEM-ARM300FTEM:球差校正电镜(点分辨率0.08nm)
3.BrukerD8DISCOVERXRD:微区衍射系统(光束尺寸10μm)
4.OxfordInstrumentsSymmetryS2EBSD:高速探测器(3000点/秒)
5.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜:微分干涉对比(DIC)功能
6.GatanK3-IS相机:直接电子探测相机(动态范围16bit)
7.HysitronTIPremier纳米压痕仪:原位力学测试模块
8.ShimadzuEZ-X700微焦点CT:空间分辨率0.4μm
9.BrukerContourGT-X3白光干涉仪:垂直分辨率0.01nm
10.FEIScios2DualBeamFIB-SEM:三维重构切片厚度5nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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