1.起始温度偏差:测量初始温度与设定值的差异(0.5℃)
2.线性升温速率:验证每分钟温度变化量(0.1-100℃/min)
3.过冲温度值:记录超出目标温度的峰值(≤设定值的1%)
4.温度均匀性:测试区域内多点温差(≤2℃)
5.热滞后时间:系统达到设定速率的响应时间(≤15s)
1.高分子材料:包括PE、PP、PC等塑料的热变形温度测试
2.金属合金:钛合金/铝合金的相变点测定
3.电子元件:PCB基板/芯片封装材料的耐温性评估
4.电池材料:正负极材料的热失控特性分析
5.陶瓷复合材料:高温烧结过程的收缩率监测
ASTME1461-22:热扩散率测试的标准试验方法
ISO11357-3:2018塑料差示扫描量热法(DSC)第3部分
GB/T19466.3-2022塑料差示扫描量热法(DSC)第3部分
GB/T6425-2021热分析术语标准
IEC60068-3-5:2018环境试验第3-5部分
1.TAInstrumentsSDTQ600:同步热分析仪(TGA/DSC同步测量)
2.NetzschSTA449F5Jupiter:高温同步热分析系统(最高1600℃)
3.MettlerToledoDSC3+:差示扫描量热仪(-150~700℃)
4.LinseisL75PT1600:超高温膨胀仪(RT~1600℃)
5.PerkinElmerTGA4000:热重分析仪(1μg灵敏度)
6.HitachiSTA7200RV:真空型同步热分析仪(10^-3Pa真空度)
7.ShimadzuDTG-60A:同步DTA-TG分析装置(室温~1500℃)
8.SetaramSetsysEvolution:高温热分析系统(带质谱联用接口)
9.RigakuThermoPlusEVO2:高温XRD联用系统
10.KeysightUTM-T1500:超快速升降温测试平台(200℃/min)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
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6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。